| 摘要 |
本发明系关于接触平面化方法，其可用来平面化具有广范围之微影应用之地貌特征密度之基板表面。这些程序使用可热固化，可光固化，或热塑材料来提供在微影应用之地貌基板表面上之全域的平面化表面。在平面化表面上可获得具有全域平面化和一致之厚度之额外涂覆。可如特定应用所需要的，以一适当涂覆顺序来以牵涉到底部抗反射涂覆、光阻、硬光罩和其他有机和无机的聚合物之单层、双层或多层制程来利用这些发明方法。更具体地说，本发明产生全域平面表面以供使用于双波纹和双层制程中，其具有大大改进之微影程序宽容度。本发明进一步提供全域平面表面以使用压印微影、奈米压印微影、热凸出微影和打印样式转移技术来转移样式。 |
