| 主权项 |
1.一种键盘结构改良,其包括:第一盖板;印刷线路单元,其包括有导电接触部,该印刷线路单元系布设于该第一盖板之上端面;第二盖板,其具键帽,且该第二盖板系盖合于该第一盖板上;弹性触动部,其系相对应地设置于该第二盖板及该第一盖板间,该弹性触动部系对应于该键帽及该印刷线路单元之导电接触部;及导电元件,系分别设置于该弹性触动部之下端面,且对应该印刷线路单元之导电接触部。2.如申请专利范围第1项所述之键盘结构改良,其中该印刷线路单元系包括有导电线路层、绝缘层及跳线导电层,该绝缘层系黏覆于该导电线路层上及该导电线路层附近之第一盖板上,且该导电线路层之导电接触部及跳线连接部系外露于该绝缘层,该跳线导电层系涂覆于该绝缘层及跳线连接部上,藉由该跳线导电层使相互连接之跳线连接部系相互导通。3.如申请专利范围第1项所述之键盘结构改良,其中该第一盖板上端面系黏附有发光元件,且该发光元件系与该印刷线路单元电性连接。4.如申请专利范围第3项所述之键盘结构改良,其中系以表面黏着(SMD)方式,焊接于印刷线路单元。5.如申请专利范围第3项所述之键盘结构改良,其中该发光元件系为发光二极体(LED)。6.如申请专利范围第1项所述之键盘结构改良,其中更包括导光板,其系设置于该第二盖板之下端面,且延伸至该第二盖板之穿孔内。7.如申请专利范围第1项所述之键盘结构改良,其中该第一盖板上端面系设置有积体电路元件,且该积体电路元件系与该印刷线路单元电性连接。8.如申请专利范围第7项所述之键盘结构改良,其中该积体电路元件系以表面黏着(SMD)方式,焊接于该印刷线路单元。9.如申请专利范围第7项所述之键盘结构改良,其中更包括打线(Wire bound),其系电性连接于该积体电路元件与该印刷线路单元10.如申请专利范围第1项所述之键盘结构改良,其中更包括有连接器,该连接器系电连接于该印刷线路单元,且该第二盖板系设置有通孔,该连接器之插入端系对应该通孔。11.如申请专利范围第10项所述之键盘结构改良,其中该连接器系以表面黏着(SMD)方式,焊接于印刷线路单元12.如申请专利范围第10项所述之键盘结构改良,其中更包括打线(Wire bound),其系电性连接该连接器与该印刷线路单元。13.如申请专利范围第1项所述之键盘结构改良,其中该第二盖板之相对二侧系分别设置有第一卡抵部,该第一盖板系设有第二卡抵部,该第二卡抵部系与该第一卡抵部相配合。14.如申请专利范围第13项所述之键盘结构改良,其中该第一卡抵部系为导槽,该第二卡抵部系为凸块,该第一盖板之凸块系滑设于该第二盖板之导槽内,且该第二盖板与该第一盖板系相互盖合。15.如申请专利范围第13项所述之键盘结构改良,其中该第二盖板下或该第一盖板系凸设有热熔凸部,该热熔凸部系使该第二盖板及该第一盖板黏接一起。图式简单说明:第一图系习知之键盘之部分立体分解图第二图系本创作之键盘结构改良之部分立体分解图第三图系本创作之键盘结构改良之部份剖视图第四图系本创作之印刷线路单元之部份立体分解示意图 |
