电子元件制程之定位方法

摘要

本发明系提供一种电子元件制程之定位方法，系由工作载台、点胶，乾化，固定，制程，检查及清洁所构成，其结构流程为于工作载台上，进行点胶，利用出胶装置将液体状态定位胶将点于载台，再将定位胶进行乾化处理，再将工作件置于点胶处，于固定工作件后，进入其他制程，待完成制程后，检查定位胶是否堪用，若堪用则回到置工作件之步骤，反之，则清洁去除不堪用之定位胶，回到点胶，重新点上定位胶，又具定位胶可重复使用数百次，降低制造成本，且于清洁时，仅利用刮除或以酒精等温合性不伤工作台之溶剂既可清除定位胶，符合环保效益；且为求更进一步之精确定位，于载板所需点胶处，先行蚀刻一限制槽，再将液状之定位胶点入限制槽内，于定位胶乾化后，置上工作件，此时可达到工作件与载板之紧密贴合，降低由定位胶之微量厚度所造成之微量误差。

主权项

1.一种电子元件制程之定位方法,系由工作载台、点胶、乾化、固定、制程、检查及清洁所构成,其结构流程为于工作载台上,进行点胶,利用出胶装置将液体状态定位胶将点于载台,再将定位胶进行乾化处理,再于工作件置于点胶处,于固定工作件后,进入其他制程,待完成制程后,检查定位胶是否堪用,若堪用则回到置工作件之步骤,反之,则清洁去除不堪用之定位胶,回到点胶,重新点上定位胶。2.依申请专利范围第1项所述电子元件制程之定位方法,其中该点胶流程为相关人工、自动利用出胶装置将固定点胶于载板上者。3.依申请专利范围第1项所述电子元件制程之定位方法,其中该乾化过程包含风乾或加热挥发等相关将流体内之具挥发性、蒸发性之液体散出,形成固体之过程者。4.依申请专利范围第1项所述电子元件制程之定位方法,其中该定位胶系为液态胶状化合物,于乾化后,可耐数百度之高温,且其具有特殊张立及内聚力之物理特性,于物件接触时,产生毛细现象,不须藉助化学黏剂既可产生黏性者。图式简单说明:第一图系习用之电子元件制程之定位方法。第二图系为本发发明之流程方块图。第三图系为本发明之实施例。第四图系为本发明之进一步实施例图之一。第四之一图系为本发明之进一步实施例图之二。