| 主权项 |
1.一种多层印刷电路板,在基板上重复形成层间绝缘层与导体层,并于该层间绝缘层上形成介层窗口,而经由该介层窗口电性连接,其中前述基板上内藏有电子零件,且前述该电子零件之垫部分形成用以与最下层之层间绝缘层之介层窗口连接的过渡层,而该过渡层使半导体元件与印刷电路板的导体层直接连接。2.如申请专利范围第1项所述之多层印刷电路板,其中前述基板是构装基板。3.一种多层印刷电路板,在内藏电子零件之基板上重复形成层间树脂绝缘层与导体层,其中前述该电子零件之垫部分上,形成至少2层用以与最下层之层间树脂绝缘层的介层窗口连接的过渡层,而该过渡层使半导体元件与印刷电路板的导体层直接连接。4.如申请专利范围第3项所述之多层印刷电路板,其中前述过渡层之宽度,为垫之宽度的1.0~30倍。5.一种多层印刷电路板,在内藏电子零件之基板上重复形成层间树脂绝缘层与导体层,其中前述该电子零件之垫部分上,以第1薄膜层、第2薄膜层、赋予厚度层形成用以与最下层之层间树脂绝缘层的介层窗口连接之过渡层,而该过渡层使半导体元件与印刷电路板的导体层直接连接。6.如申请专利范围第5项所述之多层印刷电路板,其中前述第1薄膜层是一种以上选自锡、铬、钛、镍、亚铅、钴、金、铜者。7.如申请专利范围第5项所述之多层印刷电路板,其中前述第2薄膜层是一种以上选自镍、铜、金、银者。8.一种多层印刷电路板之制造方法,该多层印刷电路板在内藏电子零件之基板上重复形成层间树脂绝缘层与导体层,该方法是经由至少(a)~(c)步骤而在电子零件上形成使半导体元件与印刷电路板的导体层直接连接的过渡层:(a)在埋藏前述电子零件之基板的全部表面上形成第1薄膜层、第2薄膜层;(b)在前述薄膜层上施加光阻,而在光阻的非形成部形成赋予厚度层;以及(c)以蚀刻除去薄膜层。9.如申请专利范围第8项所述之方法,其中前述第1薄膜层是以溅镀、蒸着之任一种进行。10.如申请专利范围第8项所述之方法,其中前述第2薄膜层是以溅镀、蒸着、无电解电镀之任一种进行。11.一种多层印刷电路板之制造方法,在基板上重复形成层间绝缘层与导体层,在该层间绝缘层形成介层窗口,并经由该介层窗口而电性连接,该方法至少包括以下(a)~(c)步骤:(a)在前述基板收容电子零件;(b)根据前述电子零件之决定位置记号,而在前述基板形成决定位置记号;以及(c)根据前述基板的决定位置记号而进行加工或形成。12.一种多层印刷电路板之制造方法,在基板上重复形成层间绝缘层与导体层,在该层间绝缘层形成介层窗口,并经由该介层窗口而电性连接,该方法至少包括以下(a)~(d)步骤:(a)在前述基板收容电子零件;(b)根据前述电子零件之决定位置记号,而以雷射在前述基板形成决定位置之记号;(c)在前述基板之决定位置的记号上形成金属膜;以及(d)根据前述基板的决定位置之记号进行加工或形成。13.一种多层印刷电路板之制造方法,在基板上重复形成层间绝缘层与导体层,在该层间绝缘层形成介层窗口,并经由该介层窗口而电性连接,该方法至少包括以下(a)~(e)步骤:(a)在前述基板收容电子零件;(b)根据前述电子零件之决定位置记号,而以雷射在前述基板形成决定位置之记号;(c)在前述基板之决定位置的记号上形成金属膜;(d)在前述基板形成层间绝缘层;以及(e)根据前述基板的决定位置之记号在前述层间绝缘层进行加工或形成介层窗口用开口。14.一种多层印刷电路板之制造方法,在基板上重复形成层间绝缘层与导体层,在该层间绝缘层形成介层窗口,并经由该介层窗口而电性连接,该方法至少具备以下(a)~(e)步骤:(a)在前述基板收容电子零件;(b)将前述电子零件的晶粒垫之表面的披覆膜除去;(c)在前述晶粒垫上,形成用以与最下层之层间绝缘层的介层窗口直接连接之过渡层;(d)在前述基板上,形成层间绝缘层;以及(e)在前述层间绝缘层上,形成导体电路以及连接过渡层之介层窗口。15.如申请专利范围第14项所述之方法,其中前述披覆膜之除去,是以逆溅镀、电浆处理之任一者进行。16.如申请专利范围第15项所述之方法,其中前述披覆膜之除去,与过渡层之最下层之形成,是在非氧氛围中进行。17.一种多层印刷电路板之制造方法,在基板上重复形成层间绝缘层与导体层,在该层间绝缘层形成介层窗口,并经由该介层窗口而电性连接,其包括:在前述基板中内藏电子零件;在前述电子零件的晶粒垫上,形成与最下层之层间绝缘层之介层窗口直接连接之过渡层;以及除去前述晶粒垫之表面的披覆膜。图式简单说明:第1图系本发明之实施例1之多层印刷电路板的制造步骤图。第2图系实施例1之多层印刷电路板的制造步骤图。第3图系实施例1之多层印刷电路板的制造步骤图。第4图系实施例1之多层印刷电路板的制造步骤图。第5图系实施例1之多层印刷电路板的制造步骤图。第6图系实施例1之多层印刷电路板的剖面图。第7图,(A)是扩大显示第3图(A)中的过渡层,(B)是第7图(A)的B箭头处放大图,(C)、(D)、(E)是过渡层之改变例的说明图。第8图,(A)是实施例1之多层印刷电路板之斜视图,(B)是扩大显示该多层印刷电路板的一部份之说明图。第9图,(A)是实施例1之第1改变例的多层印刷电路板之斜视图,(B)是扩大显示该多层印刷电路板的一部份之说明图。第10图系实施例1之第2改变例的多层印刷电路板的剖面图。第11图系实施例1之第3改变例的多层印刷电路板的剖面图。第12图系实施例1之第4改变例的多层印刷电路板的剖面图。第13图系实施例1之多层印刷电路板的制造步骤图。第14图系实施例1之多层印刷电路板的制造步骤图。第15图系实施例1之多层印刷电路板的制造步骤图。第16图系实施例1之多层印刷电路板的制造步骤图。第17图系实施例1之多层印刷电路板的制造步骤图。第18图系实施例1之多层印刷电路板的制造步骤图。第19图,(A)是第13图(D)中的核心基板的平面图,(B)是第13图(E)的平面图。第20图中,(A)是光罩薄膜载置前的核心基板的平面图,(B)是载置光罩薄膜状态的核心基板的平面图。第21图系实施例2之第1改变例的多层印刷电路板的剖面图。第22图系实施例3之多层印刷电路板的制造步骤图。第23图系实施例3之多层印刷电路板的制造步骤图。第24图系实施例3之多层印刷电路板的制造步骤图。第25图系实施例3之多层印刷电路板的制造步骤图。第26图系实施例3之多层印刷电路板的剖面图。第27图,(A)是扩大显示第22图(C)中的晶粒垫部分之说明图,(B)是扩大显示第23图(A)中的晶粒垫部分之说明图,(C)是扩大显示第24图(A)中的晶粒垫部分之说明图。第28图系实施例32之第1改变例的多层印刷电路板的剖面图。第29图系扩大显示实施例3之第1改变例之晶粒垫部分的图,(A)系显示氧化披覆膜除去处理前的状态的图,(B)系显示氧化披覆膜除去处理后的状态的图,(C)系显示在晶粒垫上形成过渡层后的图。第30图系显示进行评价实施例3与比较例之多层印刷电路板之1)剖面状态、2)电阻测定値、3)信赖性试验后的剖面状态、4)电阻测定値之共4个项目之结果的图表。 |
