| 主权项 |
1.一种半导体封装结构,包含:一晶片,具有一主动面以及复数个第一焊垫与第二焊垫,其中第一焊垫与第二焊垫系分布于该晶片主动面之中央,在相邻第一焊垫与第二焊垫之间系具有一间距;一电路基板,其系结合于该晶片之主动面,该电路基板系设有两近似U形之开口槽,以避免覆盖第一焊垫与第二焊垫,在两开口槽之间系形成一桥接条,其系对应于该晶片之间距,且该桥接条系具有传输线路;复数个引线,经由该些开口槽电性连接该晶片之第一焊垫与第二焊垫至该电路基板;及一封装体,填充于该些开口槽并包覆该些引线与该桥接条。2.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中该桥接条系形成有连接垫,以供连接引线。3.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中该桥接条系具有一凹陷部位,以供该封装体连通该些开口槽。4.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中该桥接条之宽度系在0.5至2.0mm之间。5.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其另包含有一B-stage胶层,用以黏设该桥接条至该晶片之间隔。6.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中第一焊垫与第二焊垫系呈一直线排列。7.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中第一焊垫与第二焊垫系呈双直线排列。8.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其另包含有复数个焊球,结合于该电路基板并电性连接至晶片之第一焊垫与第二焊垫。9.一种半导体封装结构,包含:一晶片,具有一主动面及复数个群组焊垫,该些群组焊垫系分布于该晶片主动面之中央,在相邻之群组焊垫之间系形成一间距;一电路基板,其系结合于该晶片之主动面,该电路基板系设有复数个槽孔,对应于每一群组焊垫,以避免覆盖焊垫,在两相邻槽孔之间系形成一桥接条,其系对应于该晶片之间距,且该桥接条系具有传输线路;复数个引线,经由该些槽孔电性连接该晶片之焊垫至该电路基板;及一封装体,填充于该些槽孔并包覆该些引线。10.如申请专利范围第9项所述之半导体封装结构,其中该桥接条系形成有连接垫,以供连接引线。11.如申请专利范围第9项所述之半导体封装结构,其中该桥接条系具有一凹陷部位,以供该封装体连通该些槽孔。12.如申请专利范围第10项所述之半导体封装结构,其中该桥接条之宽度系在0.5至2.0mm之间。13.如申请专利范围第9项所述之半导体封装结构,其另包含有一B-stage胶层,用以黏设该桥接条至该晶片之间隔。14.如申请专利范围第9项所述之半导体封装结构,其另包含有复数个焊球,结合于该电路基板。图式简单说明:第1图:依本创作之第一具体实施例,一半导体封装结构之底面透视图;第2图:依本创作之第一具体实施例,沿第1图2-2线之剖视图;第3图:依本创作之第一具体实施例,沿第1图3-3线之剖视图;第4图:依本创作之第二具体实施例,一半导体封装结构之晶片与电路基板之立体示意图;第5图:依本创作之第二具体实施例,一半导体封装结构切过槽孔之剖视图;及第6图:依本创作之第二具体实施例,一半导体封装结构切过桥接条之剖视图。 |
