| 主权项 |
1.一种电激发光显示装置,包含:一基板,系具有一第一引线区、一第二引线区以及一显示区;其中该显示区分别邻接于该第一引线区以及该第二引线区;复数个连接导线,系位于该基板表面之该显示区外,且该连接导线间不交错连接;复数个第一电极线,系位于该基板表面之该显示区,且每一第一电极线并与一连接导线相连接;复数个第一导引线,系位于该基板表面之第一引线区,每一第一导引线间不交错连接;复数个第二导引线,系位于该基板表面之第二引线区,每一第二导引线间不交错连接;一上盖体,系位于该基板显示区上方,用以覆盖该基板显示区;一封胶层,系介于该上盖体及该面板之间,以封闭该基板显示区,使该基板之显示区与空气或水隔离;以及一绝缘层,系覆盖于该封胶层外之该第一导引线,该第二导引线以及该连接导线,以隔离空气或水;其中该第一电极线,该第一导引线,该第二导引线以及该连接导线具有至少一辅助金属层以及一透明电极层,该透明电极层并介于该辅助金属层以及该基板之间。2.如申请专利范围第1项所述之显示装置,其中该绝缘层为SiO2,TiO2,或SiNx。3.如申请专利范围第1项所述之显示装置,其中该绝缘层为环氧树脂,不饱和聚酯树脂,铁弗龙树脂,酚醛树脂或聚亚醯胺(polyimide)。4.如申请专利范围第1项所述之显示装置,其中该封胶层外之该第一导引线,该第二导引线以及该连接导线不具有该辅助金属层。5.如申请专利范围第1项所述之显示装置,其中该显示区系位于该第一导引线与该第二导引线之间。6.如申请专利范围第1项所述之显示装置,其中该第一电极线,该复数个第一导引线、及该复数个第二导引线之该辅助金属层为铝、铬、银铜合金或银合金。7.如申请专利范围第1项所述之显示装置,其更包含复数个隔离层,其中该隔离层系位于该显示区之基板或该第一电极线之表面上,且该隔离层介于相邻之该第二电极线之间。8.如申请专利范围第1项所述之显示装置,其更包含复数个图素定义层,以隔离及定义各有机发光官能层区域;其中每一图素定义层系位于相邻之有机发光官能层之间且位于该基板或该复数个第一电极线之表面。9.如申请专利范围第8项所述之显示装置,其中该图素定义层为聚亚醯胺(polyimide)。10.如申请专利范围第1项所述之显示装置,其更包含至少一辅助电极,其中该辅助电极位于该第一电极线或该第二电极线,且该显示区内辅助电极为铝、铬或银合金。11.如申请专利范围第1项所述之有机电激发光面板,其中该透明电极层为InSnO3.SnO2.掺杂ZnO之In2O3.CdSnO或锑。12.如申请专利范围第1项所述之显示装置,其中该第二电极线之材料为铝、钻石、类钻石、钙、铜银合金或镁银合金。13.如申请专利范围第1项所述之显示装置,其中该第一电极线为相互平行。14.如申请专利范围第1项所述之显示装置,其中该第二电极线为相互平行。15.一种电激发光显示装置之封装方法,包含以下之步骤:(A)于一具有至少一辅助金属层以及一透明电极层之基板上形成一显示区,复数个第一电极线,复数个连接导线,复数个第一导引线,复数个第二导引线;其中该第一电极线系位于该基板表面之该显示区,且每一第一电极线并与一连接导线相连接;该第一导引线位于该基板表面之该显示区外,且每一第一导引线间不交错连接;该第二导引线位于该基板表面之该显示区外,且每一第二导引线间不交错连接;且该第一电极线,该第一导引线,该第二导引线以及该连接导线具有至少一辅助金属层以及一透明电极层,该透明电极层并介于该辅助金属层以及该基板之间;(B)于该显示区形成至少一有机发光官能层与复数个第二电极线,并于该基板上显示区外之部分该第一导引线,部分该第二导引线以及部分该连接导线上形成一绝缘层,以隔离空气或水;其中该复数个第二电极线及该有机发光官能层至少位于该基板之显示区,该有机发光官能层夹置于该复数个第二电极线与该每一第一电极线之间,该每一第一电极线与该复数个第二电极线不直接连接导通;且该每一第二电极线与一第一导引线或与一第二导引线相连接;以及(C)于该显示区上覆盖一上盖体,并于该上盖体及该基板间形成一封胶层;其中该封胶层外之该第一导引线,该第二导引线以及该连接导线覆盖有该绝缘层。16.如申请专利范围第15项所述之封装方法,其中更包含步骤(A2)于基板上形成复数个图素定义层,以隔离及定义各有机发光官能层区域;其中每一图素定义层系位于相邻之有机发光官能层之间且位于该基板或该复数个第一电极线之表面。17.如申请专利范围第15项所述之封装方法,其中步骤(C)形成有机发光官能层与复数个第二电极线前,系先于基板上形成复数个隔离层,该隔离层系位于该显示区之基板或该第一电极线之表面上,且该隔离层介于相邻之该第二电极线之间。18.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中步骤(B)系先于该基板上显示区外形成该绝缘层后,再于该基板之该显示区形成复数个第二电极线及该有机发光官能层。19.如申请专利范围第15项所述之封装方法,其中步骤(B)系先于该基板之该显示区形成复数个第二电极线及该有机发光官能层后,再于该基板上显示区外形成该绝缘层。20.如申请专利范围第15项所述之封装方法,其中该绝缘层为SiO2,T1O2,或SiNx。21.如申请专利范围第15项所述之封装方法,其中该绝缘层系以蒸镀,溅镀,浸镀或喷雾方法形成。22.如申请专利范围第15项所述之封装方法,其中该绝缘层为环氧树脂,不饱和聚酯树脂,铁弗龙树脂,酚醛树脂或聚亚醯胺(polyimide)。23.如申请专利范围第15项所述之封装方法,其中该绝缘层系以喷雾,喷印,网印,黏贴,滚筒印刷,或旋转涂布方法形成。24.如申请专利范围第15项所述之封装方法,其中该显示区系位于该第一引线区与该第二引线区之间。25.如申请专利范围第16项所述之封装方法,其中该图素定义层为聚亚醯胺(polyimide)。26.如申请专利范围第15项所述之封装方法,复数个第二电极线线为铝、钻石、类钻石、钙、银铜合金、铝银合金或镁银合金。27.如申请专利范围第15项所述之封装方法,其中该透明电极层为InSnO3.SnO2.掺杂ZnO之In2O3.CdSnO或锑。28.如申请专利范围第15项所述之封装方法,其中该第一电极线为相互平行。29.如申请专利范围第15项所述之封装方法,其中该第二电极线为相互平行。图式简单说明:第1a图系本发明电激发光显示装置(未表示上盖)之俯视图。第1b图系本发明电激发光显示装置(未表示上盖)之俯视图。第2图系本发明电激发光显示装置封胶外连接导线加工之示意图。第3a,3b,3c图系本发明较佳例电激发光显示装置之显示区制造方法示意图。第4图系本发明电激发光显示装置图素之侧视图。第5图系本发明电激发光显示装置之立体图。 |
