| 主权项 |
1.一种防磨软排线构造,应用于一平台式扫描器中,连接于一电路板与一光机模组间,可随光机模组之移动而于一扫描平台下方伸展或弯折,该软排线构造包括:一可挠主体,一端连接至该电路板上,另一端连接至该光机模组处,以于其间传递电讯号;以及一配重物,设置于该可挠主体于弯折时接近该扫描平台之处,藉以增加该可挠主体与该扫描平台之距离,进而避免磨擦产生污损。2.如申请专利范围第1项所述之防磨软排线构造,其中该可挠主体包含有:一可挠导体部分,一端电连接至该电路板上,另一端电连接至该光机模组处,以于其间传递电讯号;以及一可挠绝缘体部分,包覆于该导体部分外,用以保护该导体部分。3.如申请专利范围第2项所述之防磨软排线构造,其中该可挠导体部分系为一铜箔。4.如申请专利范围第2项所述之防磨软排线构造,其中该可挠绝缘体部分系由一热塑性塑胶所制。5.如申请专利范围第1项所述之防磨软排线构造,其中该配重物系包含复数根并列之棒状物。6.一种防磨软排线构造,位于一壳体中,用以进行一第一装置与一第二装置间之讯号传递,该软排线构造包括:一可挠主体,一端连接至该第一装置上,另一端连接至该第二装置,以于其间传递电讯号;以及一配重物,设置于该可挠主体于弯折时接近该壳体上缘之处,藉以增加该可挠主体与该壳体上缘之距离,进而避免与该壳体上缘磨擦而产生污损。7.如申请专利范围第6项所述之防磨软排线构造,其中该可挠主体包含有:一可挠导体部分,一端连接至该第一装置上,另一端连接至该第二装置,以于其间传递电讯号;以及一可挠绝缘体部分,包覆于该导体部分外,用以保护该导体部分。8.如申请专利范围第6项所述之防磨软排线构造,其中该可挠导体部分系为一铜箔。9.如申请专利范围第6项所述之防磨软排线构造,其中该可挠绝缘体部分系由一热塑性塑胶所制。10.如申请专利范围第6项所述之防磨软排线构造,其中该配重物系包含复数根并列之棒状物。图式简单说明:第一图(A)为一般平台式扫描器之上视示意图;第一图(B)为一般平台式扫描器之侧视剖面示意图;第二图(A)为一传统软排线之构造示意图。第二图(B)为一传统软排线与透明扫描平台产生磨擦之构造示意图。第三图(A)为本案一实施例之软排线结构之侧视剖面示意图;以及第三图(B)为第三图(A)中之软排线结构之上视示意图。第四图为本案软排线构造与透明扫描平台间之相对位置示意图。 |
