| 摘要 |
所提供者为蚀刻沈积于一基材上诸如一微影标线之透光材料的方法与设备。于一态样中，提供蚀刻一基材的方法，该方法至少包含：将该标线置于一制程室中之支撑构件(supportmember)上；将该标线置于制程室支撑构件上之适当位置，其中该标线至少包含一形成于透光材料层上之图案化金属光罩层和一沉积于该图案化金属光罩层上之图案化光阻层；引入一至少包含一或多种含氟碳氢化合物和一或多种含氯气体至该制程室中；传送动力至该制程室中，以藉由在一线圈上施加无线电频能量源，和在该支撑构件上施加一偏压能量，而产生电浆；和蚀刻该透光材料之暴露部分。 |
