| 主权项 |
1.一种伺服器散热构造改良,包括有:一壳体,至少 一台以上配置于前述壳体内部之电源供应器,至少 一台以上配置于前述壳体内部之第一、二读取或 储存装置,至少一台或二台以上配置于前述壳体内 部之散热装置,及一配置于前述壳体内部之架体所 构成,以前述之散热装置能有效的将伺服器内部各 元件所产生之热源散去,以确保伺服器内部元件的 正常动作,其特征在于: 上述之壳体任一侧壁上设有一复数散热出口,而于 壳体之背板上设有二组散热出口; 该二散热装置系配置于上述电源供应器与第一、 二读取或储存装置间; 该架体系配置于上述二散热装置间,并延伸于上述 壳体后端且位于上述二组散热出口间,而架体上之 任一第二、三背板与上述电源供应器及壳体侧壁 保持有一适当距离,而此距离形成一对应于前述二 组散热出口之通道,另于任一第三背板上设有一配 置上述任一散热装置出风口之凹陷部; 俾藉,上述二散热装置吸取热源后,而排至架体之 第二、三背板,可同时将第二、三背板所固接硬体 所产生之热源吹向至二通道处,再由壳体背板及侧 壁上之散热出口排出,以达有效的散热配置。2.如 申请专利范围第1项所述之伺服器散热构造改良, 其中,该散热装置可为一径向风扇。3.如申请专利 范围第1项所述之伺服器散热构造改良,其中,该壳 体安装于机柜内部之轨道上,该轨道与壳体侧壁之 外侧保持有一间隙。图式简单说明: 第1图,系习知伺服器配置外观立体示意图。 第2图,系习知配置于伺服器内部之各式主机板及 界面卡组接架体示意图。 第3图,系本创作之伺服器配置外观立体示意图。 第4图,为第3图之上视示意图。 第5图,为第3图之侧视示意图。 第6图,为第4图之风流向动作示意图。 第7图,系本创作之另一实施例示意图。 |
