| 主权项 |
1.一种耐热性微多孔膜,系含有结晶熔点为140~300℃ 之热塑性树脂之耐热性微多孔膜,该微多孔膜系具 有依膜厚方向形成之层状构造,该层状构造含有以 下述(A)定义的层5~100%及下述(B)定义的95~0%; (A)微细孔为球晶内空隙之层, (B)微细孔为球晶内空隙及球晶间空隙之层。2.如 申请专利范围第1项之耐热性微多孔膜,其中以泡 沫点法求得的最大孔径为10~150nm,气孔率为30~90%。3 .如申请专利范围第2项之耐热性微多孔膜,其中以 泡沫点法求得的最大孔径为10~50nm。4.如申请专利 范围第1.2或3项之耐热性微多孔膜,其中以热塑性 树脂为聚偏二氟乙烯树脂。5.一种耐热性微多孔 膜之制造方法,系包括加热含结晶熔点140~300℃之 热塑性树脂及可塑剂,且具有热感应型固液相分离 点之组成物,使其均匀熔融,以50℃/分钟以上的冷 却速度冷却固化,其次去除该可塑剂之实质部分的 微多孔膜之制造方法,前述组成物系具有以下式(1) =100(TC0-TC)(100-C) (1) (式内表示相分离点降低常数(℃),TC0表示组成物 之热感应型固腋相分离点(℃),C表示组成物中的热 塑性树脂之浓度(重量%))定义的相分离点降低常数 ()0~40℃。6.如申请专利范围第5项之耐热性微多 孔膜之制造方法,系含有施行加热处理。7.如申请 专利范围第5项或第6项之耐热性微多孔膜之制造 方法,系含有亲水化处理。8.如申请专利范围第5项 或第6项之耐热性微多孔膜之制造方法,其中热塑 性树脂为聚偏二氟乙烯树脂。9.如申请专利范围 第7项之耐热性微多孔膜之制造方法,其中热塑性 树脂为聚偏二氟乙烯树脂。10.如申请专利范围第8 项之耐热性微多孔膜之制造方法,其中可塑剂为对 苯二甲酸二环己酯或对苯二甲酸二戊酯。11.如申 请专利范围第9项之耐热性微多孔膜之制造方法, 其中可塑剂为对苯二甲酸二环己酯或对苯二甲酸 二戊酯。图式简单说明: 第1图为由与本发明之参考例1所示的热感应型固 液相分离经予特定的聚偏二氟乙烯树脂及可塑剂 而成的混合物之混练力矩特定图。 第2图为于本发明之实施例1而得的微多孔膜之截 面构造之扫瞄型电子显微镜(400倍)照相。 第3图为于本发明之实施例1而得的微多孔膜之截 面构造之扫瞄型电子显微镜(1500倍)照相。 第4图为于本发明之实施例1而得的微多孔膜之截 面构造之扫瞄型电子显微镜(15000倍)照相。 第5图为于本发明之实施例2而得的微多孔膜之截 面构造之扫瞄型电子显微镜(400倍)照相。 第6图为于本发明之比较例1而得的微多孔膜之截 面构造之扫瞄型电子显微镜(400倍)照相。 第7图为于本发明之比较例1而得的微多孔膜之截 面构造之扫瞄型电子显微镜(1500倍)照相。 第8图为于本发明之实施例3而得的微多孔膜之截 面构造之扫瞄型电子显微镜(250倍)照相。 第9图为于本发明之比较例3而得的微多孔膜之截 面构造之扫瞄型电子显微镜(250倍)照相。 第10图为于本发明之实施例9而得的微多孔膜之截 面构造之扫瞄型电子显微镜(15000倍)照相。 第11图为本发明之微多孔膜之截面构造之模式图 。图中之图号A为微细孔系球晶内空隙之层,图号B 为微细孔系球晶内空隙及球晶间空隙之层,图号a 为A之放大图,图号b为B之放大图,图号C为球晶,图号 d为球晶内空隙,图号e表示球晶间空隙。 第12图为马尔他十字之典型图号图,图中的图号f表 示马尔他像(球晶)。 |
