| 主权项 |
1.一种雷射定位装置,其特征在于,包括有两个雷射发射装置,每一雷射发射装置发射出一面光束,该两个雷射发射装置配置成使得该两面光束在空间成角度地相交并在相交处形成一条相交线,以形成定位基准。2.如申请专利范围第1项所述的雷射定位装置,其特征在于,该面光束为平面状,该平面状光束相对该光束垂直面的投影为细直线。3.如申请专利范围第1项所述的雷射定位装置,其特征在于,该的雷射发射装置为笔形。4.如申请专利范围第1项所述的雷射定位装置,其特征在于,该雷射发射装置包括一雷射发射器和靠近该雷射发射器发射端设置的扩束镜,该扩束镜将雷射发射器所发出的细柱形雷射光束扩展、并呈平面状光束由雷射发射装置发射端发出。5.如申请专利范围第4项所述的雷射定位装置,其特征在于,该扩束镜由沿着该柱形雷射光束的轴线设置的凸透镜和圆柱透镜组成。6.如申请专利范围第4项所述的雷射定位装置,其特征在于,该扩束镜由沿着该柱形雷射光束的轴线设置的凸透镜和波纹透镜所组成。7.如申请专利范围第4.5或6项所述的雷射定位装置,其特征在于,该雷射发射器为半导体雷射二极体式雷射发射器。8.一种孔加工设备,其特征在于,另包括一个雷射定位装置,该雷射定位装置包括有两个雷射发射装置,每一雷射发射装置发射出一面光束,该雷射发射装置被安装到该孔加工设备上,使得该两面光束在空间成角度地相交并在相交处形成一条相交线,该相交线与该孔加工设备的主轴刀具轴线完全重合,从而形成使被加工工件精确定位的定位基准。9.如申请专利范围第8项所述的孔加工设备,其特征在于,该面光束为平面状,该平面状光束相对该光束垂直面的投影为细直线。10.如申请专利范围第8项所述的孔加工设备,其特征在于,该雷射发射装置被安装到该孔加工设备的主轴箱上,使其发射端朝向主轴刀具。11.如申请专利范围第10项所述的孔加工设备,其特征在于,在该主轴箱上对称地设有固定底座,该雷射发射装置分别安装在该固定底座上。12.如申请专利范围第11项所述的孔加工设备,其特征在于,该固定底座上设置有孔,雷射发射装置安装在固定底座的孔中,在雷射发射装置与发射端相对的端部上设置有内螺纹或外螺纹,用于与一个带有对应的外螺纹或内螺纹和凸肩的调节螺钉相配合,调节螺钉和雷射发射装置借助于螺纹夹持在固定底座上。13.如申请专利范围第8项所述的孔加工设备,其特征在于,该雷射发射装置为笔形。14.如申请专利范围第8项所述的孔加工设备,其特征在于,该雷射发射装置包括一雷射发射器和靠近该雷射发射器发射端设置的扩束镜,该扩束镜将雷射发射器所发出的细柱形雷射光束扩展、并呈平面状光束由雷射发射装置发射端发出。15.如申请专利范围第14项所述的孔加工设备,其特征在于,该扩束镜由沿着该柱形雷射光束的轴线设置的凸透镜和圆柱透镜组成。16.如申请专利范围第14项所述的孔加工设备,其特征在于,该扩束镜由沿着该柱形雷射光束的轴线设置的凸透镜和波纹透镜所组成。17.如申请专利范围第14.15或16项所述的孔加工设备,其特征在于,该雷射发射器为半导体雷射二极体式雷射发射器。图式简单说明:图1为安装有本创作的雷射定位装置的孔加工设备的示意图。图2为图1所示设备的左视图。图3为根据本创作的雷射定位装置的原理示意图。图4为显示根据本创作的雷射定位装置的安装示意图。图5为根据本创作的雷射定位装置的示意图。图6为雷射发射装置的示意图。图7为另一种雷射发射装置的示意图。 |
