| 摘要 |
Die Erfindung betrifft sowohl ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils (1) mit Halbleiterchips (2, 3) in einem Stapel (4) als auch ein derartiges elektronisches Bauteil (1). Der Stapel (4) weist wenigstens einen ersten unteren Elektronikbaustein (9) auf, der über Flipchip-Verbindungen (8) mit einem Mittenbereich (7) eines Umverdrahtungssubstrats (5) verbunden ist. Der Stapel (4) weist weiterhin wenigstens einen zweiten oberen Elektronikbaustein (12) mit Außenkontaktflächen (14) auf, die über Bondverbindungen (11) mit Außenbereichen (10) des Umverdrahtungssubstrats (5) verbunden sind. |
