发明名称 |
Chipbinder |
摘要 |
<p>Es wird ein Chipbinder angegeben, mittels dem Chips einzeln auf einer Basis angebracht werden können. Der Chipbinder hat ein Laserbearbeitungsteil, welches Laserlicht von der Vorderseitenfläche des Wafers auf diesen richtet, und einen modifizierten Bereich im Innern des Wafers ausbildet. Auf diese Weise hat der Chipbinder selbst die Funktion, den Wafer in einzelne Chips zu unterteilen. Somit kann die Schneidebearbeitung vor der Verbindungsbearbeitung entfallen.</p> |
申请公布号 |
DE10343217(A1) |
申请公布日期 |
2004.04.01 |
申请号 |
DE2003143217 |
申请日期 |
2003.09.18 |
申请人 |
TOKYO SEIMITSU CO. LTD., MITAKA |
发明人 |
KUBO, YUICHI;OSADA, MASATERU;AZUMA, MASAYUKI |
分类号 |
B23K26/00;B23K26/36;B23K26/40;B23K101/40;H01L21/00;H01L21/301;H01L21/52;H01L21/78;H01L23/544;(IPC1-7):H01L21/78;H01L21/50;H05K3/00 |
主分类号 |
B23K26/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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