| 发明名称 | 热传导界面层 | ||
| 摘要 | 一种热传导界面层，其设置在传热、散热组件表面或组件之间，由钻石粉末颗粒及填隙流体组成，该钻石粉末颗粒至少由一种粒度的钻石颗粒组成，将所述钻石粉末颗粒与填隙流体充分混合，以形成热传导界面层；所述界面层的粉末为钻石，其热传导系数极佳，本发明的界面层不仅可填隙排出空气，还可用作界面的热扩散材料，同时降低界面的传导热阻和扩散热阻。 | ||
| 申请公布号 | CN1485396A | 申请公布日期 | 2004.03.31 |
| 申请号 | CN02144259.2 | 申请日期 | 2002.09.27 |
| 申请人 | 徐惠群 | 发明人 | 徐惠群 |
| 分类号 | C09K5/14 | 主分类号 | C09K5/14 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;陈红 |
| 主权项 | 1、一种热传导界面层，其设置在传热、散热组件表面或组件之间，包括：钻石粉末颗粒，至少由一种粒度的钻石颗粒组成；以及填隙流体；将所述钻石粉末颗粒与填隙流体充份混合，以形成热传导界面层。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||