发明名称 | 一种梁膜分体结构谐振梁压力传感器 | ||
摘要 | 一种梁膜分体结构谐振梁压力传感器,由上下两硅片组成。上硅片制作谐振梁,下硅片制作压力膜。两硅片键合成一个整体,压力膜感受到的外加压力传递到谐振梁上,改变梁的轴向机械应力,从而影响梁的固有谐振频率,通过检测谐振频率的变化实现压力测量。本发明采用半岛结构谐振梁,制作简单并有效提高压力检测灵敏度。 | ||
申请公布号 | CN1485600A | 申请公布日期 | 2004.03.31 |
申请号 | CN02144447.1 | 申请日期 | 2002.09.28 |
申请人 | 中国科学院电子学研究所 | 发明人 | 陈德勇;崔大付 |
分类号 | G01L1/10 | 主分类号 | G01L1/10 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
主权项 | 1.一种梁膜分体结构谐振梁压力传感器,由上硅片和下硅片键合而成;上硅片包括谐振梁、半岛及矩形框架,下硅片包括矩形压力膜,其特征在于谐振梁仅由两个半岛结构支撑。 | ||
地址 | 100080北京市海淀区中关村路17号 |