封装的装置和方法

摘要

保护集成电路器件使之抗腐蚀和防机械损伤的封装系统。所说器件包封在带有盘心的卷盘中，盘心中形成有腔体，用于存放模制的干燥剂。在腔体与器件之间的小孔提供从器件抽掉水汽的通道。线带用于包封卷盘内的器件，它有凹槽区用于放干燥剂小片。卷盘放入可吹胀的封套中，封套备有可识别卷盘上的信息的观察部分。封套被抽真空并被密封。在运送期间，可吹胀的封套中的空气包被充气用于缓冲器件以防机械损伤。

主权项

1.装于封装系统中的器件(106)，其特征在于，封装系统包括：器件运送装置(100)，它具有与第一边(110)和第二边(112)相连接的盘心(114)，这两边限制了储存器件的存储区，在盘心中制成可固定器件保护材料(118)的腔体(116)，盘心中包括在器件保护材料和器件之间提供蒸汽通道的装置。