发明名称 | 半导体器件 | ||
摘要 | 将位线以最小宽度、最小间隔配置在芯片内,给位线间加上最大第1电位差。当给位线间加上第1电位差时,最小间隔是不发生因绝缘破坏而引起布线短路的值。该值也可以是设计规则或光刻工艺所确定的最小加工尺寸。在屏蔽电源线与位线之间施加大于第1电位差的第2电位差,但是在位线以最小间隔排列的区域,屏蔽电源线在布线宽度方向不与位线邻接。 | ||
申请公布号 | CN1485910A | 申请公布日期 | 2004.03.31 |
申请号 | CN03154829.6 | 申请日期 | 2003.08.20 |
申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 细野浩司;中村宽;今宫贤一 |
分类号 | H01L23/52;H01L27/10 | 主分类号 | H01L23/52 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
主权项 | 1.一种半导体器件包括:以第1布线间隔布局的第1和第2布线;以及以比所述第1布线间隔宽的第2布线间隔布局的第3和第4布线,其中,所述第1布线间隔小于0.12μm,是最小的布线间隔,所述第3和第4布线间所产生的最大电压大于所述第1和第2布线间产生的最大电压。 | ||
地址 | 日本东京都 |