| 发明名称 | 电子装置的散热模组结构 | ||
| 摘要 | 一种电子装置的散热模组结构，其包括：一壳体，其具有一顶面、一底面、一第一侧面与一第二侧面，其中该第一侧面与该第二侧面相对；一散热风扇，其设置于该壳体的该第一侧面；一第一通风孔区域，其设置于该壳体的该第二侧面；一第二通风孔区域，其设置于该壳体的该顶面；以及一印刷电路板，其设置于该壳体内，以于该壳体顶面与该印刷电路板间形成一第一气流通道，且于该壳体底面与该印刷电路板间形成一第二气流通道，其中，该印刷电路板于该第二气流通道内所产生的热量比该第一气流通道内所产生的热量高，且该第二气流通道由该印刷电路板至该壳体底面的距离比该第一气流通道由该印刷电路板至该壳体顶面的距离大。 | ||
| 申请公布号 | CN1486132A | 申请公布日期 | 2004.03.31 |
| 申请号 | CN03152307.2 | 申请日期 | 2003.07.28 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 谢宏昌;吴志吉;徐瑞源;陈智仁;张旻光 |
| 分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种电子装置的散热模组结构，其包括：一壳体，其具有一顶面、一底面、一第一侧面与一第二侧面，其中该第一侧面与该第二侧面相对；一散热风扇，其设置于该壳体的该第一侧面；一第一通风孔区域，其设置于该壳体的该第二侧面；一第二通风孔区域，其设置于该壳体的该顶面；以及一印刷电路板，其设置于该壳体内，以于该壳体顶面与该印刷电路板间形成一第一气流通道，且于该壳体底面与该印刷电路板间形成一第二气流通道；其中，该印刷电路板于该第二气流通道内所产生的热量比该第一气流通道内所产生的热量高，且该第二气流通道由该印刷电路板至该壳体底面的距离比该第一气流通道由该印刷电路板至该壳体顶面的距离大。 | ||
| 地址 | 台湾省台北 | ||