表面粘接发光二极管的封装结构及其制造方法

摘要

一种表面粘接发光二极管的封装结构及其制造方法，该表面粘接发光二极管的封装提供一金属基板，该金属基板具有多个管脚，该多个接不连通而成隔离状态，且该多个管脚之一端均具有一凹槽，用以利于焊接密合；将至少一发光二极管芯片电连接至该多个管脚中之一个；通过一接合焊线(bonding wire)耦合该发光二极管芯片与该多个管脚中的另一个；覆盖一遮盖物在该金属基板的上表面，用以保护该发光二极管芯片与该接合焊线(bonding wire)；及对该发光二极管封装结构做切割以完成封装。

主权项

1.一种表面粘接发光二极管的封装结构，其特征在于，该结构至少包含：一金属基板，该金属基板具有多个管脚，该多个管脚不连通而成隔离状态，且该多个管脚的一端均具有一凹槽，用以使焊接密合；至少一发光二极管芯片，电连接至该多个管脚中的一个；一接合焊线，耦合该发光二极管芯片与该多个管脚中的另一个；及一遮盖物，覆盖在该金属基板的上表面，用以保护该发光二极管芯片与该接合焊线。