| 发明名称 | 带有传导约束芯的轻重量电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及预浸渍材料(124)、层板(120、122)、印刷布线板结构和方法，用于构成能够构成具有改善了的热特性的印刷布线板的材料和印刷布线板。在一个实施形式中，预浸渍材料包括浸渍有导电和导热树脂的基片(132)。在其它的实施形式中，预浸渍材料具有包括碳的基片材料。在其它的实施形式中，预浸渍材料包括浸渍有导热树脂的基片。在其它的实施形式中，印刷布线板结构包括可以起接地层和/或电源层作用的导电和导热层板。 | ||
| 申请公布号 | CN1486245A | 申请公布日期 | 2004.03.31 |
| 申请号 | CN01821947.0 | 申请日期 | 2001.12.11 |
| 申请人 | 施瑞迪克萨公司 | 发明人 | 卡卢·K·维索亚;巴拉特·M·曼格罗利亚;威廉姆·E·戴维斯;理查德·A·伯纳 |
| 分类号 | B32B5/26;B32B27/04;B32B27/12;D03D15/00 | 主分类号 | B32B5/26 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李玲 |
| 主权项 | 1.预浸渍材料，含有浸渍导热树脂的基片。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||