| 发明名称 | 在衬底上淀积材料层的工艺 | ||
| 摘要 | 电镀系统(30)和工艺使衬底(20)表面上的电流密度在电镀过程中更均匀，得到更均匀或经修整地淀积导电材料。电流密度修正器(364和37)降低了衬底(20)边缘附近的电流密度，电镀变得更为均匀或可被修整，使衬底(20)中心附近镀敷稍多的材料。此系统还可加以修正，使电流密度修正器部位(364)上的材料可被清除而无需卸下盖(35)的任何部分。减少了设备停机时间，提高了设备寿命并缓解了颗粒问题。 | ||
| 申请公布号 | CN1143906C | 申请公布日期 | 2004.03.31 |
| 申请号 | CN98108369.2 | 申请日期 | 1998.05.13 |
| 申请人 | 摩托罗拉公司 | 发明人 | 辛迪·里德西玛·辛普森;马修·T·赫里克;格雷戈尔·S·埃瑟林顿;詹姆斯·德里克·莱格 |
| 分类号 | C25D17/00 | 主分类号 | C25D17/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.在衬底(20)上淀积材料层(56)的工艺，包含下列步骤：将所述衬底(20)置入电镀系统(30，60)中，该电镀系统包括：第一电极(34，64)；电连接于所述衬底(20)的第二电极(36)，其中，所述第二电极(36)具有多个夹具部位(362)和多个电流密度修正器部位(364)；每一个电流密度修正部位(364)位于比其对应的夹具部位(362)更靠近所述第一电极(34，64)处；以及离子液体(39)，其中，所述离子液体(39)与所述第一电极(34，64)、所述第二电极(36)和所述衬底(20)接触；将所述第一电极(34，64)偏置于第一电位，将所述第二电极(36)偏置于第二电位，从而在衬底(20)上淀积材料层(56)，其中第一所述电位不同于所述第二电位；以及从所述电镀系统(30，60)中移走所述衬底(20)。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯 | ||