封装基板制造方法及其结构

摘要

本发明涉及一种封装基板制造方法及其结构，该制造方法至少包括：提供一承载器，其具有一表面以及多个接点，其中该些接点配置于表面；跨接至少一无源元件于该些接点之间，且无源元件具有多个焊接端，其分别电连接至该些接点；以及形成一金属层于该些焊接端的表面以及该些接点所暴露的表面，以利于后续引线键合工艺时，引线的两端可分别连接在芯片的一焊接垫以及无源元件的一焊接端上，以提高芯片封装工艺的合格率及可靠性。

主权项

1.一种封装基板制造方法，至少包括：提供一承载器，其具有一表面以及多个接点，其中该些接点配置于该表面；跨接至少一无源元件于该些接点之间，且该无源元件具有多个焊接端，其分别电连接至该些接点；以及形成一金属层于该些焊接端的表面以及该些接点所暴露的表面。