发明名称 表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器
摘要 本实用新型提供一种表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器,包括SMD基座、石英晶体片和外壳,其中SMD基座又包括底板、绝缘体和设置在底板两端的弹片,弹片经绝缘体与底板固定连接,石英晶体片设置在底板内、夹持在两弹片中间,其上端压封有外壳,其特征在于:底板的周边设置有外沿,外沿上设置有基座筋与外壳密封连接。由于本实用新型在底板的周边设置有外沿,在SMD基座内装上石英晶体片,使用49U/S晶体压封设备将外壳与底板压封起来即可,而无需更换昂贵的微调、压封设备,这样就大大减少了生产制造成本,且克服了国内生产的49U/S石英晶体谐振器体积大、高度太高、不利于电子产品小型化的缺陷,在市场上更具有竞争力。
申请公布号 CN2609278Y 申请公布日期 2004.03.31
申请号 CN03216256.1 申请日期 2003.04.05
申请人 淄博丰元电子有限公司 发明人 秦武;房树林;石小松
分类号 H03H9/15;H03H9/19 主分类号 H03H9/15
代理机构 淄博科信专利商标代理有限公司 代理人 吴红
主权项 1、一种表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器,包括SMD基座、石英晶体片(4)和外壳(5),其中SMD基座又包括底板(1)、绝缘体(3)和设置在底板(1)两端的弹片(2),弹片(2)经绝缘体(3)与底板(1)固定连接,石英晶体片(4)设置在底板(1)内、夹持在两弹片(2)中间,其上端压封有外壳(5),其特征在于:底板(1)的周边设置有外沿(6),外沿(6)上设置有基座筋(7)与外壳(5)密封连接。
地址 255318山东省淄博市周村区萌水镇