Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut

摘要

Bei der elektrolytischen Behandlung von Leiterplatten mit sehr dünner Grundmetallisierung besteht das Problem, dass die Behandlung in verschiedenen Bereichen auf der Leiterplattenoberfläche zu ungleichmäßigem Behandlungsergebnis führt. Um dieses Problem zu lösen, wird eine Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut vorgeschlagen, das zumindest zwei zueinander im Wesentlichen gegenüberliegende Seitenränder aufweist. Die Vorrichtung umfasst Stromzuführungsvorrichtungen für das Behandlungsgut, wobei die Stromzuführungsvorrichtungen jeweils Kontaktleisten an den zueinander gegenüberliegenden Seitenrändern umfassen, die das Behandlungsgut an den im Wesentlichen zueinander gegenüberliegenden Seitenränderrn elektrisch kontaktieren können.