| 发明名称 |
Terminal housing and wire board arrangement with solderless mountable insulation displacement connector terminals |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU771472(B2) |
申请公布日期 |
2004.03.25 |
| 申请号 |
AU20010033397 |
申请日期 |
2001.04.02 |
| 申请人 |
AVAYA TECHNOLOGY CORP. |
发明人 |
JAIME RAY ARNETT;MICHAEL GREGORY GERMAN;RONALD HERBERT GUELDEN;STANLEY EVERETT WRIGHT |
| 分类号 |
H01R4/24;H01R9/24;H01R12/14;H01R12/30;H01R13/56;H01R24/00 |
主分类号 |
H01R4/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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