发明名称 特异结合分析方法
摘要 为了提供没有前带现象的影响并对试料中的分析物能够准确地进行定性以及定量分析的特异结合分析方法,将含有分析对象物的试料与保持标记材所标记的第1特异结合物质的保持部接触,使分析对象物与第1特异结合物质相结合,将上述试料与固定了第2特异结合物质的第1检测部接触,使过剩的分析对象物与第2特异结合物质相结合,将上述试料与固定了和上述分析对象物相同或类似的物质的第2检测部接触,使上述第1特异结合物质与上述物质结合,分别测量第1检测部以及第2检测部得到的来自上述标记材料的信号1以及信号2,接着根据上述强度求出上述试料中的分析对象物的浓度。
申请公布号 CN1484032A 申请公布日期 2004.03.24
申请号 CN02142788.7 申请日期 2002.09.16
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 河村达朗;龟井明仁;北胁文久;権丈纪子
分类号 G01N33/558;G01N33/543;G01N30/90 主分类号 G01N33/558
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 魏金玺;孟凡宏
主权项 1.一种特异结合分析方法,其特征在于它包括以下工序:(A)将含有分析对象物的试料与可以检测的标记材料所标记的第1特异结合物质接触,使上述分析对象物与第1特异结合物质相结合而得到标记材料-第1特异结合物质-分析对象物的结合体的工序;(B)将上述试料与固定了第2特异结合物质的第1检测部接触,使没有与第1特异结合物质结合的过剩的分析对象物以及上述结合体与第2特异结合物质相结合而固定在第1检测部的工序;(C)将上述试料与固定了和上述分析对象物相同或类似的物质的第2检测部接触,使上述结合体中的第1特异结合物质与上述物质结合,从而将上述结合体固定在第2检测部的工序;(D)分别测量第1检测部以及第2检测部所得到的来自上述标记材料的信号1以及信号2的强度的工序;以及(E)根据上述信号1以及信号2的强度求出上述试料中的分析对象物的浓度从而进行定性或定量分析的工序。
地址 日本大阪府