检测半导体元件中位元线偏移的测试元件及测试方法

摘要

本发明公开了一种用于检测半导体元件中位元线与位元线接点的重叠是否产生偏移的测试元件及测试方法，该测试元件设置于切割道上，包括一第一、第二长条型位元线接点，各具有一外侧边以及两端；一第一、第二位元线，该第一位元线完全覆盖该第一长条型位元线接点，该第二位元线完全覆盖该第二长条型位元线接点，以及一第一至第四导电插塞，分别设置于该第一位元线两端上方，以及设置于该第二位元线两端上方，各与底下的该位元线接触；通过判断第一和第二导电插塞之间的第一电阻值与第三及第四导电插塞之间的第二电阻值，判断该测试元件中位元线与位元线接点的重叠是否产生偏移。

主权项

1.一种用于检测半导体元件中位元线与位元线接点的重叠是否产生偏移的测试元件，设置于切割道上，其特征在于，该测试元件包括：一主动区，设置于该切割道中；一第一、第二长条型位元线接点，平行设置于该主动区上，其长度小于该主动区的长度，各具有一外侧边以及两端；一第一、第二位元线，设置于主动区内，该第一位元线完全覆盖该第一长条型位元线接点，并具有一第一外侧边对齐于该第一长条型位元线接点的外侧边，该第二位元线完全覆盖该第二长条型位元线接点，并具有一第二外侧边对齐于该第二长条型位元线接点的外侧边；以及一第一至第四导电插塞，分别设置于该第一位元线两端上方，以及设置于该第二位元线两端上方，分别与底下的该位元线接触。