发明名称 |
无Pb焊料连接结构和电子装置 |
摘要 |
一种无Pb焊料连接结构和电子装置,该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度,获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面,保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是,无Pb焊料的特征在于:作为代表性的无Pb焊料的Sn-Ag-Bi与电极连接,该电极的表面上形成有Sn-Bi层。最好,按照重量百分比计,上述Sn-Bi层中的Bi浓度在1~20%的范围内,以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时,在上述Sn-Bi层的下面形成Cu层,以便获得具有足够高的界面强度的连接部。 |
申请公布号 |
CN1142843C |
申请公布日期 |
2004.03.24 |
申请号 |
CN98812250.2 |
申请日期 |
1998.12.09 |
申请人 |
株式会社日立制作所 |
发明人 |
下川英惠;曾我太佐男;奥平弘明;石田寿治;中塚哲也;稻叶吉治;西村朝雄 |
分类号 |
B23K35/26;H05K3/34;H01L23/50 |
主分类号 |
B23K35/26 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
杨勇;杨松龄 |
主权项 |
1.一种无Pb焊料连接结构,其特征在于通过Sn-Bi系层,将Sn-Ag-Bi系的无Pb焊料与电极连接。 |
地址 |
日本东京都 |