用于制作芯片卡－模块的方法

摘要

本发明涉及到一个芯片卡-模块(1)，它包括了具有一个第一个接触平面(3)的一个载体(2)和一个半导体芯片(4)以及在半导体芯片和第一个接触平面之间的导电连接(5)。附加于第一个接触平面芯片卡-模块在载体(2)的另外一边有一个另外的连接平面(6)，它同样与半导体芯片(4)是导电连接的。另外的连接平面(6)例如可以与一个集成在卡片体内的电感线圈相接触用于无接触的数据传输。此外本发明还涉及到一个无接触和有接触数据传输的组合卡，它包括了按照本发明的芯片卡-模块(1)，以及芯片卡-模块和组合卡的制造方法。

主权项

1.制造一个芯片卡-模块(1)的方法，该芯片卡-模块包括一个载体(2)，该载体具有一个第一个接触平面(3)和一个半导体芯片(4)以及在半导体芯片与第一个接触平面之间的导电连接(5)，并且包括了在载体(2)的第一个接触平面(3)对面的一个另外的连接平面(6)，它与半导体芯片(4)是导电连接的，其特征在于，包括下列步骤：-将一个金属带沿纵向粘在一个模块载体带的一个第一个面上作为另外的连接平面(6)，-将金属带构造成另外的连接平面(6)的单个的连接点，-将一个金属薄膜粘在模块载体带的另一面并且构造成第一个接触平面(3)，-将模块载体带打上通孔构造成用于容纳半导体芯片(4)和/或用于导电连接(5)，-将半导体芯片(4)和导电连接(5)与第一个接触平面(3)和另外的连接平面(6)装配在一起，-用塑料将半导体芯片(4)包围和-将芯片卡-模块(1)分成单个的，其中-另外的连接平面(6)的金属带的粘接及将其构造成单个的连接点，这是在粘接和构造成第一个接触面(3)以前完成的，-构成另外的连接平面(6)是与构成模件载体带同时完成的。