| 发明名称 | 有机电致发光显示元件的封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种有机电致发光显示元件的封装结构及其封装方法，该结构包括有：一基板，其内表面上设有一发光元件；一第二基板，提供作为一平面的盖板；一封胶层，形成于该第一基板的内表面边框处与该第二基板的内表面边框处，可使该第一基板与该第二基板接合以构成一密闭空间；以及一第一干燥层，溅射形成于该第二基板的内表面上，且位于该密闭空间内。 | ||
| 申请公布号 | CN1484474A | 申请公布日期 | 2004.03.24 |
| 申请号 | CN02142758.5 | 申请日期 | 2002.09.20 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 苏志鸿;宋志峰 |
| 分类号 | H05B33/04 | 主分类号 | H05B33/04 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种有机电致发光显示元件的封装结构，包括有：一第一基板，其内表面上设有一发光元件；一第二基板，提供作为一平面的盖板；一封胶层，形成于该第一基板的内表面边框处与该第二基板的内表面边框处，可使该第一基板与该第二基板接合以构成一密闭空间；以及一第一干燥层，形成于该第二基板的内表面上，且位于该密闭空间内。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||