| 发明名称 | 剥离方法、溥膜器件的转移方法和薄膜器件 | ||
| 摘要 | 本发明是一种将基板上的薄膜器件转移到转移体上的方法，包括：在所述基板上形成分离层的工序；在所述分离层上形成包含薄膜器件的被转移层的工序；通过中间层将包含薄膜器件的被转移层接合到所述转移体上的工序；将光照射到所述分离层上，在所述分离层的层内和/或界面处产生剥离的工序；以及使所述基板从所述分离层脱离的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1143394C | 申请公布日期 | 2004.03.24 |
| 申请号 | CN97191134.7 | 申请日期 | 1997.08.26 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 下田达也;井上聪;宫泽和加雄 |
| 分类号 | H01L27/12;H01L21/336;H01L29/786 | 主分类号 | H01L27/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种将通过分离层存在于基板上的被剥离物从所述基板剥离的剥离方法，其特征在于：将照射光照射到所述分离层上，在所述分离层的层内和/或界面处使剥离产生，使所述被剥离物从所述基板脱离。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||