发明名称 |
化合物半导体发光器件的外延衬底及制造方法和发光器件 |
摘要 |
为了提高发光效率而不致降低发光层结构的保护性能,设置了一种与发光层结构相接触的由第一到第三层组成的3-层p-型层结构。第一层是一层n-型AlGaN层,它用作保护层,第三层是一层GaN∶Mg层,它用作接触层,形成在这两层之间的第二层是一层作为中间层的AlGaN∶Mg层,设置中间层,即使在n-型AlGaN层做得很薄的情况下,也能使InGAN层在其上生长延层时得到彻底的防热保护,以此可以使GaN∶Mg层设置得接近发光层结构,以增强向发光层结构中注入空穴的效率,从而提高发光效率。 |
申请公布号 |
CN1484324A |
申请公布日期 |
2004.03.24 |
申请号 |
CN03127475.7 |
申请日期 |
2003.07.08 |
申请人 |
住友化学工业株式会社 |
发明人 |
山中贞则;土田良彦;小野善伸;家近泰 |
分类号 |
H01L33/00;H01S5/00 |
主分类号 |
H01L33/00 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
吴立明;梁永 |
主权项 |
1.一种用于化合物半导体发光器件的外延衬底,包括:包括一pn结的一双异质发光层结构;和与发光层结构相接触形成的一p-型层侧层结构,从与发光层结构相接触的膜层起始依次包括用InxAlyGazN(x+y+z=1,0≤x≤1,0≤y≤1,0≤z≤1)表示的一n-型第一层,用InuAlvGawN(u+v+w=1,0≤u≤1,0≤v≤1,0≤w≤1)表示的一p-型第二层,和用InpAlqGarN(p+q+t=1,0≤p≤1,0≤q≤1,0≤r≤1)表示的一p-型第三层,三层膜各自与其邻层接触形成。 |
地址 |
日本大阪府 |