电镀锡铅表面回熔防止方法

摘要

一种电镀锡铅表面回熔防止方法，系应用于SMT制程作业中，当产品依序进入锡膏印刷、置件、回焊(REFLOW)等程序处理时，此时接续端部分系以镀锡铅方式处理，唯于回焊制程时之炉温最高温约230℃，而锡铅熔点约为183℃，因此造成电镀锡铅会有回熔之现象，导致在接续端会发生讯号传输不良的情况，因此本发明系于SMT制程中加入隔热方式及隔热材料，以解决回熔现象的产生，提高产品制程之良率者。

主权项

1.一种电镀锡铅表面回熔防止方法,运用于单面SMT制程时,其制程步骤为:(1)上锡膏(SMT Print);(2)布设元件(SMT Mount);(3)于接续端之表面电镀处,加一隔热之盖板,以降低锡铅回融;(4)进行回焊(Reflow);(5)成品;藉由上述步骤(3)以解决产品接续端回熔现象的产生,藉此提高产品制程良率。2.一种电镀锡铅表面回熔防止方法,运用于双面SMT制程时,其制程步骤为:(1)上锡膏(SMT Print);(2)布设元件(SMT Mount);(3)进行回焊(Reflow);(4)上锡膏(SMT Print);(5)布设元件(SMT Mount);(6)加一隔热之盖板,以覆盖不耐热之元件,降低元件受损;(7)进行回焊(Reflow);(8)成品;藉由上述步骤(6)以解决产品接续端回熔现象的产生,藉此提高产品制程良率。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之电镀锡铅表面回熔防止方法.其中该隔热之盖板,有以下几类;铁弗龙板、石棉、PCB板、铝材、电木等具有隔热效果之材质。4.如申请专利范围第3项所述之电镀锡铅表面回熔防止方法,其中该隔热之盖板,又以铁弗龙板及电木为较佳。图式简单说明:图一为本发明电镀锡铅表面回熔防止方法运用于产品为单面布件时之制程步骤图;以及图二为本发明电镀锡铅表面回熔防止方法运用于产品为正反面皆有布件时之制程步骤图。