| 主权项 |
1.一种顶针共用基座,用以测试电子元件良率之基 座,此基座包括: 一座体; 一活动平台,系透过复数弹性元件而组配于上述座 体上; 一测试治具,系配置于上述活动平台上,于测试治 具上设有一公接头,并于公接头上开设有至少一导 孔;及 一顶掣单元,系配设于上述座体及测试治具之间位 于公接头之正下方,于顶掣单元上对应公接头导孔 之位置处凸设有至少一顶针; 俾藉,待配设于测试治具之公接头上的待测试物检 测完毕后,仅需将测试治具往下压掣,顶掣单元上 之顶针便会通过公接头之导孔而往上顶掣于待测 试物上,使其与公接头分离。2.如申请专利范围第1 项所述之顶针共用基座,其中,该座体可包括有一 作业面及至少一设于作业面底下之支撑体。3.如 申请专利范围第2项所述之顶针共用基座,其中,该 作业面之周缘适当位置处配设有复数组设部、复 数与底部相通之贯穿孔。4.如申请专利范围第1项 所述之顶针共用基座,其中,该活动平台上设有一 承载部,于承载部两侧设有一支撑部,再于支撑部 上设有一导孔,该导孔内配置有一定位轴。5.如申 请专利范围第4项所述之顶针共用基座,其中,该支 撑部连接有一连杆。6.如申请专利范围第5项所述 之顶针共用基座,其中,该连杆系组设于一限位件 上。7.如申请专利范围第6项所述之顶针共用基座, 其中,该限位件上设有一驱动件。8.如申请专利范 围第1项所述之顶针共用基座,其中,该弹性元件系 配置于作业面之组设部与支撑部导孔之间。9.如 申请专利范围第1项所述之顶针共用基座,其中,该 弹性元件可套置于组设部内之定位轴外围处。10. 如申请专利范围第1项所述之顶针共用基座,其中, 该测试治具系配设于活动平台之承载部上。11.如 申请专利范围第1项所述之顶针共用基座,其中,该 顶掣单元系可透过复数锁固元件锁固定位者。图 式简单说明: 第1-1图,系本创作之立体外观示意图。 第1-2图,系第1图于A-A位置处之剖视图。 第2-1-2-2图,系本创作之连续使用状态示意图。 |
