| 主权项 |
1.一种晶圆棱边研磨系统,特征系备有装载/卸载单 元、晶圆定位单元、晶圆棱边沿枚单元、晶圆洗 净单元、晶圆乾燥单元、晶圆检查单元、运送单 元、控制单元;上述装载/卸载单元,可装设能同时 收纳复数晶圆之晶圆匣;上述晶圆对位单元,可将 晶圆中心固定于预定位置,使晶圆缺口面对固定方 向;上述晶圆棱边研磨单元,系以单一或数个子单 元组成,具有研磨缺口斜面、缺口端面、圆周斜面 、圆周端面之棱边研磨功能;上述晶圆洗净单元, 具有藉洗净液清洗研磨后晶圆所附污物之清洗功 能;上述乾燥单元,具有去除附着于晶圆上洗净液 之乾燥功能;上述晶圆检查单元,系具检查经上述 晶圆棱边研磨单元处理后之研磨面检查功能;上述 运送单元,系以单一或数个子单元组成,具有将晶 圆自上述装载/卸载单元之晶圆匣运送至上述晶圆 对位单元之运送功能;自该晶圆对位单元运送至上 述晶圆棱边研磨单元之运送功能、自该晶圆棱边 研磨单元运送至上述晶圆洗净单元之运送功能、 自该晶圆洗净单元运送至上述晶圆乾燥单元之运 送功能、自该晶圆乾燥单元运送至上述晶圆检查 单元之运送功能、自该晶圆检查单元运送至原本 晶圆匣凹槽之运送功能、以及自上述晶圆检查单 元运送 至上述晶圆对位单元之运送功能;上述控制单元, 除能控制上述各单元动作外,尚于上述晶圆检查单 元检测出研磨不足时,控制上述运送单元,将该研 磨不足晶圆自上述晶圆检查单元重行送至上述上 述晶圆对位单元。2.如申请专利范围第1项所述之 晶圆棱边研磨系统,其特征系为备有再运送缓冲存 储器,甚或备有使上述运送单元,具有自上述晶圆 检查单元至上述再运送缓冲存储器、自上述再运 送缓冲存储器至上述晶圆对位单元之搬运功能;上 述控制单元,于发现研磨不足情况时,尚可控制上 述运送单元,将晶圆自上晶圆检查单元搬运至上述 再运送缓冲存储器并加以存放,之后再从上述再运 送缓冲存储器般搬运至上述晶圆对位单元。3.如 申请专利范围第2项所述晶圆棱边研磨系统,其特 征系如上所述再运送缓冲存储器,可以晶圆匣之凹 槽代替。图式简单说明: 第1图 (a)系半导体晶圆平面图 (b)系半导体晶圆W之部分剖面图 第2图 放大后之缺口N周围斜视图 第3图 晶圆棱边研磨中,单枚晶圆之研磨设定时间与研磨 不足发生率之关系图 第4图 研磨时间与平均处理费用之关系图 第5图 本发明1实施例之晶圆棱边研磨系统平面图 第6图 以控制概要为主,自晶圆运送观点说明之流程图 |
