| 主权项 |
1.一种镜面板抛光装置,系抛光一镜面板,该镜面板 抛光装置系包含: 一基座; 一抛光台,系枢接于该基座之上,以承载该镜面板, 并将该镜面板抛光; 一整平器,系设置于该抛光台之上方,并藉由接触 研磨方式整平该抛光台; 一雷射干涉侦测器,系设置于该抛光台之一侧,其 系产生一照射该镜面板之雷射光,并接收照射至该 镜面板所产生之反射的雷射光,利用所接受之反射 光来侦测该镜面板的平坦度;以及 一限制工件,系设置于该抛光台之上,以限定该镜 面板之抛光位置。2.如申请专利范围第1项所述之 镜面板抛光装置,更包含 一驱动器,系连接于该整平器,以驱动该整平器朝 该抛光台之轴心位置靠近及远离。3.如申请专利 范围第1项所述之镜面板抛光装置,更包含 一控制器,系连接于该雷射干涉侦测器与该驱动器 ,并依据该雷射干涉侦测器所得之该抛光台的平坦 度来控制该驱动器。4.如申请专利范围第1项所述 之镜面板抛光装置,更包含 一研磨液注入器,系注入一研磨液于该抛光台上。 5.如申请专利范围第4项所述之镜面板抛光装置,其 中 该研磨液系为一三氧化二铝水溶液。6.如申请专 利范围第4项所述之镜面板抛光装置,其中 该研磨液系为一二氧化铈水溶液。7.如申请专利 范围第4项所述之镜面板抛光装置,其中 该研磨液系为一二氧化矽水溶液。8.如申请专利 范围第1项所述之镜面板抛光装置,其中 该抛光台系以自身重心为中心进行旋转。9.如申 请专利范围第1项所述之镜面板抛光装置,其中 该整平器系以旋转方式进行研磨。10.一种镜面板 抛光装置整平方法,其中镜面板抛光装置系具有一 用以抛光一镜面板之抛光台,该镜面板抛光装置整 平方法系包含下列步骤: 一抛光步骤,系将该镜面板置于该抛光台上进行抛 光; 一侦测步骤,系以一雷射干涉侦测器侦测该镜面板 之平坦度; 一整平步骤,系根据该镜面板之平坦度进行该抛光 台之整平。11.如申请专利范围第10项所述之镜面 板抛光装置整平方法,其中 于该整平步骤之后,重复进行该抛光步骤。12.如申 请专利范围第10项所述之镜面板抛光装置整平方 法,其中 于该侦测步骤中,若该镜面板之平坦度符合要求, 则停止动作。13.如申请专利范围第10项所述之镜 面板抛光装置整平方法,其中 于该侦测步骤中,若该镜面板之平坦度不符合要求 ,则继续进行该整平步骤。图式简单说明: 图1系习知之镜面板抛光装置的示意图。 图2a系本实施例之镜面板抛光装置的侧视图。 图2b系本实施例之镜面板抛光装置的立体图。 图3a系本实施例之镜面板抛光装置整平之前的侧 视示意图。 图3b系本实施例之镜面板抛光装置整平之后的侧 视示意图。 图4系本实施例之镜面板抛光装置整平方法的示意 图。 图5a及图5b系本实施例之雷射干涉侦测器所得结果 的示意图。 |
