| 主权项 |
1.一种流体喷射装置的制造方法,包括下列步骤: 提供一基底; 形成至少一个加热器于该基底上; 形成一图案化导电层于该加热器与该基底上; 形成一保护层覆盖该导电层与该基底上,以隔绝该 导电层; 依序蚀刻该保护层与该基底以形成一开口; 形成一图案化厚膜于该保护层上,其中定义有一流 体腔;以及 移除部份该基底底部,使该基底之厚度变薄至该开 口成为一贯穿该基底之喷孔。2.如申请专利范围 第1项所述之流体喷射装置的制造方法,其中还包 括一步骤:形成一绝缘层于该基底与该加热器之间 。3.如申请专利范围第1项所述之流体喷射装置的 制造方法,其中形成该开口之步骤系使用电浆蚀刻 、湿蚀刻、化学气体蚀刻及雷射加工制程中之任 一种方法完成。4.如申请专利范围第1项所述之流 体喷射装置的制造方法,其中该图案化厚膜系一感 光性高分子材质。5.如申请专利范围第4项所述之 流体喷射装置的制造方法,其中该感光性高分子材 质系选自于聚亚醯胺(polyimide)、环氧树脂(epoxy resin)、甲基丙稀酸环氧丙脂(glycidyl methacrylate)、 压克力树脂(acrylic resin)、丙烯酸或丙烯酸甲酯清 漆型环氧树脂(an acrylate or a methacrylate of a novolak epoxy resin)、聚(polysulfones)、聚苯撑(polyphenylenes) 、聚醚(polyether sulfones)、聚醯胺-醯亚胺(polyamide -imides,PAI)、聚胂叉醚(polyarylene ethers,PAE)、聚次苯 基硫化物(polyphenylene sulfides)、聚胂叉醚酮( polyarylene ether ketones)、苯氧树脂(phenoxy resins)、聚 碳酸树脂(polycarbonates)、聚醚-醯亚胺(polyether imides )、聚对二氮(杂)(polyquinoxalines)、聚氮(杂)( polyquinolines)、聚苯并咪唑(polybenzimidazoles)、聚苯 恶唑(polybenzoxazoles)、聚苯并唑(polybenzothiazoles) 以及聚恶二唑(polyoxadiazoles)所构成族群中之任一 种。6.如申请专利范围第1项所述之流体喷射装置 的制造方法,其中移除基底底部之该步骤系以蚀刻 、机械研磨及化学机械研磨(CMP)方式中之任一种 方式完成。7.如申请专利范围第1项所述之流体喷 射装置的制造方法,其中还包括一步骤:接合该基 底于一软性电路板,以形成该流体喷射装置。8.如 申请专利范围第7项所述之流体喷射装置的制造方 法,其中该软性电路板更包括一与该流体腔连通之 开孔。9.如申请专利范围第7项所述之流体喷射装 置的制造方法,其中该接合步骤系以一卷带式晶片 封装(TCP)及一晶片-软板接合(COF)方式中之任一种 完成。10.一种流体喷射装置的制造方法,包括下列 步骤: 提供一基底; 形成一绝缘层于该基底上; 形成至少一个加热器于该绝缘层上; 形成一图案化导电层覆盖该些加热器与该绝缘层 上; 形成一保护层覆盖该导电层与该绝缘层上,以隔绝 导电层; 移除部份该基底底部,使该基底之厚度变薄; 依序蚀刻该保护层、该绝缘层与该基底以形成一 贯穿该基底之喷孔;以及 形成一图案化厚膜于该保护层上,其中定义有一流 体腔。11.如申请专利范围第10项所述之流体喷射 装置的制造方法,其中还包括一步骤:形成一绝缘 层于该基底与该加热器之间。12.如申请专利范围 第10项所述之流体喷射装置的制造方法,其中形成 图案化厚膜于保护层上之该步骤系置于形成贯穿 基底之喷孔的该步骤之前。13.如申请专利范围第 10项所述之流体喷射装置的制造方法,其中移除部 分基底底部之该步骤系以蚀刻、机械研磨及化学 机械研磨(CMP)方式中之任一种方式完成。14.如申 请专利范围第10项所述之流体喷射装置的制造方 法,其中形成贯穿该基底之喷孔的步骤系使用电浆 蚀刻、湿蚀刻、化学气体蚀刻及雷射加工制程中 之任一种方法完成。15.如申请专利范围第10项所 述之流体喷射装置的制造方法,其中该图案化厚膜 系一感光性高分子材质。16.如申请专利范围第15 项所述之流体喷射装置的制造方法,其中该感光性 高分子材质系选自于聚亚醯胺(polyimide)、环氧树 脂(epoxy resin)、甲基丙稀酸环氧丙脂(glycidyl methacrylate)、压克力树脂(acrylic resin)、丙烯酸或丙 烯酸甲酯清漆型环氧树脂(an acrylate or a methacrylate of a novolak epoxy resin)、聚(polysulfones)、聚苯撑( polyphenylenes)、聚醚(polyether sulfones)、聚醯胺-醯 亚胺(polyamide-imides,PAI)、聚胂叉醚(polyarylene ethers, PAE)、聚次苯基硫化物(polyphenylene sulfides)、聚胂叉 醚酮(polyarylene ether ketones)、苯氧树脂(phenoxy resins) 、聚碳酸树脂(polycarbonates)、聚醚-醯亚胺(polyether imides)、聚对二氮(杂)(polyquinoxalines)、聚氮(杂) (polyquinolines)、聚苯并咪唑(polybenzimidazoles)、聚 苯恶唑(polybenzoxazoles)、聚苯并唑(polybenzothiazoles )以及聚恶二唑(polyoxadiazoles)所构成族群中之任一 种。17.如申请专利范围第10项所述之流体喷射装 置的制造方法,其中还包括一步骤:接合该基底于 一软性电路板,以形成该流体喷射装置。18.如申请 专利范围第17项所述之流体喷射装置的制造方法, 其中该软性电路板更包括一与该流体腔连通之开 孔。19.如申请专利范围第17项所述之流体喷射装 置的制造方法,其中该接合步骤系以一卷带式晶片 封装(TCP)及一晶片-软板接合(COF)方式中之任一种 所完成。20.一种流体喷射装置,包括: 一基底; 一加热器,形成于该基底上; 一图案化导电层,覆盖该加热器与该基底上; 一保护层,覆盖该导电层与该基底上,以隔绝该导 电层; 一图案化厚膜,形成于该基底上,其中定义有一流 体腔;以及 一喷孔,位于该基底内,用以做为流体喷射离开之 喷孔。21.如申请专利范围第20项所述之流体喷射 装置,其中还包括一绝缘层,形成于该基底与该加 热器之间。22.如申请专利范围第21项所述之流体 喷射装置,其中该绝缘层之材质为一氧化矽。23.如 申请专利范围第20项所述之流体喷射装置,其中该 保护层系由一氧化矽、氮化矽、碳化矽或其复合 材质堆叠而成。24.如申请专利范围第20项所述之 流体喷射装置,其中该图案化厚膜系一感光性高分 子材质。25.如申请专利范围第24项所述之流体喷 射装置,其中该感光,性高分子材质系选自于聚亚 醯胺(polyimide)、环氧树脂(epoxy resin)、甲基丙稀酸 环氧丙脂(glycidyl methacrylate)、压克力树脂(acrylic resin)、丙烯酸或丙烯酸甲酯清漆型环氧树脂(an acrylate or a methacrylate of a novolak epoxy resin)聚( polysulfones)、聚苯撑(polyphenylenes)聚醚(polyether sulfones)、聚醯胺-醯亚胺(polyamide-imides,PAI)、聚胂 叉醚(polyarylene ethers,PAE)、聚次苯基硫化物( polyphenylene sulfides)、聚胂叉醚酮(polyarylene ether ketones)、苯氧树脂(phenoxy resins)、聚碳酸树脂( polycarbonates)、聚醚-醯亚胺(polyether imides)、聚对二 氮(杂)(polyquinoxalines)、聚氮(杂)(polyquinolines) 、聚苯并咪唑(polybenzimidazoles)、聚苯恶唑( polybenzoxazoles)、聚苯并唑(polybenzothiazoles)以及聚 恶二唑(polyoxadiazoles)所构成族群中之任一种。26. 如申请专利范围第20项所述之流体喷射装置,其中 还包括一软性电路板,形成于该图案化厚膜上,包 含一与该流体腔连通之开孔,其中该软性电路板用 以传递电气讯号。图式简单说明: 第1图系显示习知微液滴喷墨装置的布置剖面图; 第2图系显示习知使用蚀刻方式制作流体腔之液珠 喷射装置; 第3A图至第3C图系根据本发明微液滴喷墨装置的第 一实施方式之布置剖面图; 第4A图至第4C图系根据本发明微液滴喷墨装置的第 二实施方式之布置剖面图; 第5A图至第5C图系根据本发明微液滴喷墨装置的第 三实施方式之布置剖面图; 第6图系显示本发明之微液滴喷墨装置完成之晶片 经切割、封装及组装之配置图;以及 第7图系显示本发明微液滴喷墨装置的布置剖面图 ,用以显示微液滴喷墨装置的配置位置。 |
