| 主权项 |
1.一种光传送接收模组,其具有一用以发射传送信 号光的发光元件以及一用以接收接收信号光的收 光元件,该模组可透过单核心光纤来传送传送信号 光及接收接收信号光,其中: 该发光元件及该收光元件之间配备一消除杂讯构 件。2.如申请专利范围第1项之光传送接收模组,其 中 该消除杂讯构件会覆盖该发光元件及该收光元件 中至少其中之一。3.如申请专利范围第1项之光传 送接收模组,其中 该消除杂讯构件包括由导体金属板所组成的至少 一屏蔽板;及 该其中之一或各屏蔽板系被定位且固定于该发光 元件及该收光元件中至少其中之一,而且使其具有 接地电位。4.如申请专利范围第3项之光传送接收 模组,其中 该其中之一或各屏蔽板皆会被分成两块,及 该其中之一或各屏蔽板的两块板都会覆盖对应的 元件,其覆盖方式系将该元件固定于该两块板之间 。5.如申请专利范围第3项之光传送接收模组,其中 该其中之一或各屏蔽板具有一连接端子,其系延伸 于该对应元件之引线端子所延伸的方向中;及 该其中之一或各屏蔽板之连接端子皆会被连接至 内含于该对应元件之引线端子内的接地端子。6. 如申请专利范围第5项之光传送接收模组,其中 可利用熔接的方式将相关的连接端子与接地端子 彼此互相连接。7.如申请专利范围第3项之光传送 接收模组,其中 该发光元件及该收光元件中其中之一或各会被一 相关的屏蔽板覆盖住,及 该发光元件、该收光元件及该至少一屏蔽板等则 可以树脂囊封起来。8.如申请专利范围第2项之光 传送接收模组,其中 该消除杂讯构件包括一导体涂膜,及 该发光元件及该收光元件中至少其中之一会被该 导体涂膜覆盖住,并且可让该导体涂膜具有接地电 位。9.如申请专利范围第3项之光传送接收模组,其 中 该发光元件及该收光元件中至少其中之一具备一 以树脂铸模方式一体成型的透镜部;及 透过该透镜部便可定位该屏蔽板。10.如申请专利 范围第5项之光传送接收模组,其中 该其中之一个或各屏蔽板都会被分成两块屏蔽板; 及 利用于其中固定着相关接地端子之两块板便可对 该其中之一或各屏蔽板进行定位与固定。11.如申 请专利范围第3项之光传送接收模组,其中 该发光元件及该收光元件中至少其中之一于两侧 位置上具备一透镜部及一凸部,该透镜部及凸部系 以树脂铸模方式一体成型;及 透过该透镜部及凸部便可定位该屏蔽板。12.一种 采用如申请专利范围第1项之光传送接收模组之电 子装置。图式简单说明: 图1为根据本发明第一具体实施例之光传送接收模 组之制造方法的流程图; 图2为上面光传送接收模组之俯视图; 图3为从接脚插入孔方向看去时,上面光传送接收 模组之示意图; 图4为上面光传送接收模组之侧面图; 图5为沿着图4直线Ⅴ-Ⅴ之剖面图; 图6为上面光传送接收模组中之光学系统之放大剖 面图; 图7为解释发光装置之制造过程步骤之流程图; 图8为解释收光装置之制造过程步骤之流程图; 图9A为上面发光装置之俯视图,而图9B为上面发光 装置之侧面图; 图10A为上面收光装置之俯视图,而图10B为上面收光 装置之侧面图; 图11为解释发光/收光单元之制造过程步骤之流程 图; 图12A为其上已经安装一上屏蔽板及一下屏蔽板之 发光装置之正面图,图12B为上面发光装置之背面图 ,而图12C为从右边看去时图12A中发光装置之侧面图 ; 图13A为该上屏蔽板之正面图,而图13B为该上屏蔽板 之侧面图; 图14A为该下屏蔽板之正面图,而图14B为该下屏蔽板 之侧面图; 图15A为其上已经安装一上屏蔽板及一下屏蔽板之 收光装置之正面图,图15B为上面收光装置之背面图 ,而图15C为从右边看去时图15A中收光装置之侧面图 ; 图16A为该上屏蔽板之正面图,而图16B为该上屏蔽板 之侧面图; 图17A为该下屏蔽板之正面图,而图17B为该下屏蔽板 之侧面图; 图18A为利用二次射出树脂铸模整合而成的发光/收 光单元之正面图,图18B为沿着图18A中直线XVIIIb- XVIIIb所得到的剖面图,图18C为上面发光/收光单元 之侧面图,而图18D为上面发光/收光单元之背面图 图19A为传送棱镜透镜之正面图,图19B为从图19A中传 送棱镜透镜的上方看去的示意图,而图19C为从图19A 中传送棱镜透镜的右方看去的侧面图; 图20A为接收棱镜透镜之正面图,图20B为从图20A中接 收棱镜透镜的上方看去的示意图,而图20C为从图20A 中接收棱镜透镜的右方看去的侧面图; 图21A为已经插入上面的传送棱镜透镜与接收棱镜 透镜之发光/收光单元之正面图,图21B为沿着图21A 中直线XXIb-XXIb所得到的剖面图,图21C为该发光/收 光单元之侧面图,而图21D为该发光/收光单元之背 面图; 图22A为插座部之侧面图,图22B为分割板单元之侧面 图,图22C为发光/收光单元之侧面图,而图22D为从下 方看去时图22A插座部之示意图; 图23为已经将一光学接脚插入接脚插入孔之后,光 传送接收模组之剖面图; 图24为解释上面分割板单元之制造方法之流程图; 图25为该分割板单元之侧面图; 图26为上面分割板单元之正面图; 图27为从右方看去时图26中分割板单元之侧面图; 图28为沿着图26中直线XXVIII-XXVIII所得到的剖面图; 图29为一光缆之侧面图; 图30为已经将一光学接脚的前端与该分割板单元 之啮合部的插孔密合之后之剖面图; 图31为已经将一光学接脚插入一插座部之后,光传 送接收模组之剖面图; 图32A为一发光元件驱动电路板之平面图,而图32B为 一收光元件放大电路板之平面图; 图33采用本发明之光传送接收模组之光传送接收 系统之概略方块图; 图34采用本发明之光传送接收模组之另一光传送 接收系统之概略方块图 图35A为根据本发明第二具体实施例之光传送接收 模组中的发光装置之正面图,图35B为上面发光装置 之背面图,而图35C为上面发光装置之侧面图; 图36A为根据本发明第三具体实施例之光传送接收 模组中的发光装置之正面图,图36B为上面发光装置 之背面图,而图36C为上面发光装置之侧面图; 图37A为根据本发明第四具体实施例之光传送接收 模组中的发光装置之正面图,图37B为上面发光装置 之背面图,而图37C为上面发光装置之侧面图; 图38A为一上屏蔽板之正面图,而图38B为该上屏蔽板 之侧面图; 图39A为一下屏蔽板之正面图,而图39B为该下屏蔽板 之侧面图; 图40为惯用的第一光学模组之剖面图;及 图41为惯用的第二光学模组之剖面图。 |
