| 主权项 |
1.一种锡膏涂布辅助设备,用以对一工作物上之SMT 焊点涂布锡膏,其包括: 一座体; 一嵌槽,系形成于该座体之顶面,用以接收该工作 物; 一容槽,系形成于该嵌槽内;以及 一支撑座,系可滑动地设于该容槽内,用以支撑该 工作物; 一二维工作台,系搭载该座体作二维方向之移动; 一昇降装置,系设于该二维工作台上;以及 一植锡装置,系设于该昇降装置上,并由该昇降装 置控制其高度位置,且该植锡装置至少包括一植锡 板,该植锡板上并设有复数个植锡孔,用以对准该 SMT焊点。2.如申请专利范围第1项所述之锡膏涂布 辅助设备,其中该二维工作台包括: 一基座; 一第一座台,系设于该基座上,用以在该基座上作 第一方向之位移;以及 一第二座台,系设于该第一座台上,用以在该第一 座台上作第二方向之位移。3.如申请专利范围第2 项所述之锡膏涂布辅助设备,更包括: 一定位平台,系设该第二座台上,用以安置该座体; 复数个定位槽孔,系设于该定位平台上;以及 复数个定位梢,系设于该座体之底面,用以对应插 入该定位槽孔。4.如申请专利范围第1项所述之锡 膏涂布辅助设备,更包括: 复数条滑沟,系形于该容槽底部;以及 至少一螺栓,系设于该支撑座底部,并伸入该该滑 沟,用以导引该支撑座之滑动方向。5.如申请专利 范围第1项所述之锡膏涂布辅助设备,更包括: 一长槽孔,系形成于该支撑座上;以及 一支撑块,系可滑动地设于长槽孔内,用以支撑该 工作物。6.如申请专利范围第1项所述之锡膏涂布 辅助设备,其中该昇降装置包括: 一杆体,系设于该二维工作台之一侧; 一滑座,系可滑动地套设于该杆体上; 一定位旋钮,系设于该滑座上,用以定位该滑座; 一移动块,系可移动地设于该滑座上,用以搭载该 植锡装置;以及 一调整钮,系设于该移动块上,用以调整该移动块 的移动位置。7.如申请专利范围第6项所述之锡膏 涂布辅助设备,其中该昇降装置更包括: 一齿条,系设于该滑座一侧; 一沟槽,系形成于该移动块一侧,用以滑嵌于该齿 条;以及 一齿轮,系啮合于该齿条,且该齿轮之转动系受控 于该调整钮。8.如申请专利范围第6项所述之锡膏 涂布辅助设备,其中该昇降装置更包括: 一套孔,系形成于该移动块上; 一固定杆,系设于该移动块上,且毗邻于该套孔;以 及 一固定螺丝,系设于该固定杆上,用以固定该植锡 装置。9.如申请专利范围第6项所述之锡膏涂布辅 助设备,其中该昇降装置更包括: 一限位环,系滑套于该杆体上;以及 一迫紧螺丝,系设于该限位环上,用以将该限位环 固定于该杆体之适当高度处。10.如申请专利范围 第6项所述之锡膏涂布辅助设备,其中该昇降装置 更包括: 一定位沟,系纵向地形成于该杆体上;以及 一限制螺丝,系设于该滑座上,并伸入该定位沟内 。11.如申请专利范围第1项所述之锡膏涂布辅助设 备,该植锡装置更包括: 一横杆,系一端固定于该昇降装置,另端形成一凹 槽; 一立杆,系一端锁固于该横杆之凹槽内,另端朝向 该座体;以及 两座片,系设于该立杆之另端,用以固定该植锡板 。12.一种锡膏涂布辅助设备,用以对一工作物上之 SMT焊点涂布锡膏,该锡膏涂布辅助设备至少包括: 一移动装置,供接收该工作物及调整该工作物之二 维位置,更包含: 一基座; 一第一座台,系设于该基座上,而可于该基座上作 第一方向之位移; 一第二座台,系设于该第一座台上,而可于该第一 座台上作第二方向之位移; 一昇降装置,系设于该移动装置之一侧;以及 一植锡装置,系设于该昇降装置上,并由该昇降装 置控制其高度位置,该植锡装置并设有一植锡板供 延伸至该工作物上方,且该植锡装置包含复数个植 锡孔,用以对准该SMT焊点。图式简单说明: 第一图,系本创作之立体分解图。 第二图,系本创作之座体底部之立体图。 第三图,系本创作之立体组合外观图。 第四图,系本创作之局部组合剖面示意图。 第五图,系本创作齿轮与齿条之平面配合示意图。 第六图,系本创作之动作示意图。 第七图,系揭示过去供涂锡膏作业利用之植锡板的 外观。 |
