| 发明名称 |
METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE MATERIAL IN OPENING AND STRUCTURE REGARDING SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU2003262986(A1) |
申请公布日期 |
2004.03.19 |
| 申请号 |
AU20030262986 |
申请日期 |
2003.08.28 |
| 申请人 |
MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
RICHARD, H. LANE;HOWARD, E. RHODES |
| 分类号 |
H01L21/02;H01L21/768;H01L21/8242;H01L27/108;(IPC1-7):H01L21/768;H01L21/334 |
主分类号 |
H01L21/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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