| 发明名称 | 印刷电路板成型及钻靶制程 | ||
| 摘要 | 一种印刷电路板成型及钻靶制程。为提供一种避免溢胶影响定位、靶孔定位确实、钻孔作业精准的印刷电路板制造工艺，提出本发明，它包括以X射线产生器辨识靶孔的孔位识别与校正、以靶孔定位于成型机上进行切边成型、于中心定位机确实中心定位及对靶孔以影像撷取定位后精确完成钻孔作业。 | ||
| 申请公布号 | CN1142711C | 申请公布日期 | 2004.03.17 |
| 申请号 | CN00121225.7 | 申请日期 | 2000.08.07 |
| 申请人 | 联星科技股份有限公司 | 发明人 | 董文山 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
| 主权项 | 1、一种印刷电路板成型及钻靶制程，其特征在于它包括如下步骤：孔位识别与校正：于多层印刷电路(PC)板压合后，随即以X射线产生器辨识靶孔；切边成型：以靶孔定位，于成型机上对印刷电路(PC)板进行切边成型；中心定位：将切边成型后的印刷电路(PC)板自动送入中心定位机，以确实将靶孔予以定位；钻孔：使定位后的印刷电路(PC)板进入钻孔位置时，对靶孔以影像撷取定位，精确完成钻孔作业。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||