发明名称 |
石墨基导热导电体 |
摘要 |
本发明涉及一种石墨基导热导电组合物,用于电子元器件搭接或接地时导热导电。以具有良好导电性能的石墨作为主要导电组分,与硅油、硅橡胶、金属氧化物等其他必要组分合理搭配,配有偶联剂,得到石墨基导热导电体。 |
申请公布号 |
CN1142555C |
申请公布日期 |
2004.03.17 |
申请号 |
CN00105748.0 |
申请日期 |
2000.04.10 |
申请人 |
阎宝连 |
发明人 |
阎宝连 |
分类号 |
H01B1/18;H01B1/24;C09J9/02;C09K5/00 |
主分类号 |
H01B1/18 |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
韩飘扬 |
主权项 |
1、一种石墨基导热导电体,含有硅油或硅橡胶、金属氧化物,其特征在于:以石墨作为导电组分,相对于石墨基导热导电体的总重量, 石墨 40-60重量% 硅油 1.5-20重量% 硅橡胶 2-18重量% 氧化锌 5-15重量% 氧化铝粉 10-28重量% 偶联剂 0.5-2重量%所述的硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶或端羟基或端乙酰氧基硅橡胶,其主体结构含-Si-O-Si-键,所述的硅油为甲基或羟基硅油,所述的偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。 |
地址 |
100039北京市海淀区永定路新园村15号 |