发明名称 石墨基导热导电体
摘要 本发明涉及一种石墨基导热导电组合物,用于电子元器件搭接或接地时导热导电。以具有良好导电性能的石墨作为主要导电组分,与硅油、硅橡胶、金属氧化物等其他必要组分合理搭配,配有偶联剂,得到石墨基导热导电体。
申请公布号 CN1142555C 申请公布日期 2004.03.17
申请号 CN00105748.0 申请日期 2000.04.10
申请人 阎宝连 发明人 阎宝连
分类号 H01B1/18;H01B1/24;C09J9/02;C09K5/00 主分类号 H01B1/18
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 韩飘扬
主权项 1、一种石墨基导热导电体,含有硅油或硅橡胶、金属氧化物,其特征在于:以石墨作为导电组分,相对于石墨基导热导电体的总重量, 石墨 40-60重量% 硅油 1.5-20重量% 硅橡胶 2-18重量% 氧化锌 5-15重量% 氧化铝粉 10-28重量% 偶联剂 0.5-2重量%所述的硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶或端羟基或端乙酰氧基硅橡胶,其主体结构含-Si-O-Si-键,所述的硅油为甲基或羟基硅油,所述的偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
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