用于光纤或光波导的激光切割方法和装置

摘要

提供一种切割方法及装置，用以利用激光束切割光纤或光波导的一部分。所述切割操作利用所产生的具有预定非对称强度分布的激光束的锋利的切割锋刃。工作时，使一定量的光束分布冲击光纤或光波导部分，使所述部分被烧蚀或汽化、从而依靠所述冲击实现所述部分的切割。切割期间不进行所述激光束横过所述光纤或光波导的平移。所述切割作业比传统切割技术具有一定优势，在许多光纤或光波导应用中都得到了利用。例如，所述切割作业可以产生大体上平坦的光纤或光波导表面，或在光纤或光波导的端部形成提高质量的透镜。

主权项

1.一种利用激光束切割光纤或光波导的一部分的方法，所述方法包括：产生具有预定强度分布的激光束，所述激光束的一个尺寸大于所述光纤或光波导的宽度；将所述光束分布与所述光纤或光波导的一部分对准，以便允许超过预定强度电平的一定量的所述光束冲击要切割的所述部分；以及依靠所述光束在所述部分上的冲击切割所述部分，以便形成提高质量的大体上平坦的光纤或光波导表面。