| 发明名称 | 电子元件 | ||
| 摘要 | 配线电路板2被设置成把半导体芯片1包在里面，在配线电路板的外面侧，在其上面、侧面和底面上进行三维配置，并为了与外部进行电连接，安装了与设于配线电路板2的配线图案的电极区连接的多个外部端子8。依据这种结构，能提供即使对于最终产品的多种多样的设计也可自由进行电子装置配置的电子元件的结构和采用该电子元件的电子装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1482677A | 申请公布日期 | 2004.03.17 |
| 申请号 | CN03123803.3 | 申请日期 | 2003.05.12 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 板东晃司 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种电子元件，其中设有：电子零件；由柔性材料构成的、为包围所述电子零件而配置的、其外面侧设置有预定配线图案并与所述电子零件的电极区作电连接的配线电路板；以及在所述配线电路板的外面侧三维配置的、为了与外部进行电连接而与所述配线图案的电极区连接的多个外部端子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||