发明名称 | 一种形成栅极和电容的间隙壁的制作方法 | ||
摘要 | 一种形成栅极和电容之间隙壁的制作方法,此方法的步骤如下:在基板上形成浅沟绝缘区,且在其上依次形成一垫氧化层、一蚀刻停止层和第一氧化层。向下蚀刻出一凹陷区域,在该凹陷内壁沉积第一导体层,移除第一氧化层及蚀刻停止层,并依次形成介电层、第二导体层、第一氮化硅层、氮氧化硅层覆盖在浅沟绝缘区及有源区上,在该有源区上向下蚀刻到垫氧化层,依次形成第二氮化硅层和第二氧化层,先蚀刻第二氧化层,再蚀刻第二氮化硅层最后形成氮化硅和氧化层组合而成之间隙壁。 | ||
申请公布号 | CN1482668A | 申请公布日期 | 2004.03.17 |
申请号 | CN02131675.9 | 申请日期 | 2002.09.11 |
申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 涂国基;杜友伦;林天禄;陈椿瑶 |
分类号 | H01L21/82 | 主分类号 | H01L21/82 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;陈红 |
主权项 | 1、一种形成栅极和电容之间隙壁的制作方法,该方法至少包含:形成一浅沟绝缘区于一半导体基材;依次形成一下电极层、一第一介电层、一上电极层和一第二介电层于该浅沟绝缘区;依次覆盖一氧化层和一第三介电层于该上电极层的侧壁及上方;蚀刻该第三介电层形成间隙壁。 | ||
地址 | 中国台湾 |