主权项 |
一种微处理器散热座成型构造,系在一母模座之模穴内置放入加热后之铜金属块乙件,由对置母模座之公模座对模穴锻压,主要在于,该母模座之模穴底部,乃开设有复数个出料孔,及相对于每一出料孔,开设有孔径较大之容置孔与出料孔相通;又该公模座之锻造面乃具有复数个鸠尾型凹槽,且于退模预定高度之侧面设有顶出装置,该顶出装置至少包括一顶推杆,可沿锻造面凹槽方向作顶出动作;俾模穴内具优异延展性之热温铜金属块工件被公模座锻造面锻压,铜料除吃入锻造面之凹槽内外,并沿模穴底部之出料孔被挤压出铜条进入容置孔内,配合冷却装置对工件冷却,则于公模座退出模穴之拔模动作,可由公模座锻造面之鸠尾型凹槽直接将工件带出,仅须以顶出装置之顶推杆对工件侧面端顶推,即能使工件退移出凹槽,再由平面磨削器械对工件锻压面上之凹槽条纹进行平面加工,立即完成散热座者。图式简单说明:图1系本创作母模座与公模座构造剖面示意图。图2系本创作母模座与公模座构造工作状态示意图。图3系本创作公模座退模时工作状态示意图。图4系本创作工件被顶出装置顶出凹槽之示意图(一)。图5系本创作工件被顶出装置顶出凹槽之示意图(二)。图6系本创作成型之散热座实施状态示意图。 |