| 主权项 |
1.一种整片式封胶裁切之记忆卡封装制程,其制作流程包括下列各步骤:A、准备一供多组电路板制作成形之电路板基材;B、在电路板基材多组预设位置处布设被动元件;C、在电路板基材多组被动元件处,分别布设所需晶片;D、利用模具进行整片式压模或点胶、印胶,以封密其上晶片与被动元件,并形成多组具完速电气功能之电路区块;E、将多组电路区块予以适当裁切,而获得多组具完整电气功能之单体;F、将各单体组装于固定规格尺寸之外壳体中构成一记忆卡制品;藉由以上制程设计,俾使该电路板基材得透过单一模具进行整片式压模或点胶、印胶,再予以个别裁切成多组具完整电气功能之构件,而可减少模具成本,同时达到大量生产、高扩充适用性与高成品结构强度之特性,使具极佳产业实用性者。2.依据申请专利范围第1项所述之整片式封胶裁切之记忆卡封装制程,其中,该记忆卡系可包含一般市面上常见之多媒体卡(MULTIMEDIA CARD)或加密卡(SECURET DIGITALCARD)等各式记忆卡型态者。3.依据申请专利范围第1项所述之整片式封胶裁切之记忆卡封装制程,其中,该晶片可为快闪记忆体(FLASH)与控制晶片(CONTROLLER)者。4.一种由申请专利范围第1项整片式封胶裁切之记忆卡封装制程所制成之记忆卡,其特征在于电路基板可放置多个晶片,使其整体之厚度较薄,可与较厚之记忆卡外壳体组装。图式简单说明:第一图系为本发明记忆卡之制作流程方块示意图。第二图(A~F)系为本发明记忆卡之制作流程示意图。第三图(A~C)系为本发明各式具多晶片单体之压模示意图。第四图(A~C)系为本发明之压模、点胶或印胶之示意图。第五图(A、B)系为本发明上胶后之裁切状态示意图。第六图(A、B)系为本发明裁切后单体之侧视与仰视图。第七图系为本发明单体与外壳体之组装示意图。 |
