发明名称 一种封装材料及以其封装而成之混光式发光二极体器件
摘要 依本发明一较佳实施例之一种封装材料,包含一种基础材料;以及许多萤光剂奈米颗粒,散布于该基础材料中。依本发明一较佳实施例之一混光式发光二极体器件,包含一蓝色发光二极体;以及一封装材料,此封装材料包括一种基础材料及散布于此基础材料中之许多萤光剂奈米颗粒,该蓝色发光二极体系封装于此封装材料中。伍、(一)、本案代表图为:第一图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:11 第一导电元件11a 突出部12 第二导电元件13 导线14 封装材料20 蓝色发光二极体晶粒21 基板28 p型电极29 n型电极
申请公布号 TW579588 申请公布日期 2004.03.11
申请号 TW091135226 申请日期 2002.11.29
申请人 晶元光电股份有限公司 发明人 李秉杰
分类号 H01L23/29;H01L33/00 主分类号 H01L23/29
代理机构 代理人
主权项 1.一种封装材料,包含: 一种基础材料;以及 许多可受激发光奈米材料单元,散布于该基础材料 中,且其中每一可受激发光奈米材料单元之最小线 性尺寸小于400奈米。2.依申请专利范围第1项之一 种封装材料,其中该等可受激发光奈米材料单元包 含受蓝光激发时产生黄光之萤光材料。3.依申请 专利范围第1项之一种封装材料,其中该等可受激 发光奈米材料单元实质上为圆球形,且其直径小于 400奈米。4.依申请专利范围第1项之一种封装材料, 其中该等可受激发光奈米材料单元实质上为圆球 形,且其直径介于5至30奈米之间。5.依申请专利范 围第1项之一种封装材料,其中该基础材料包含环 氧树脂。6.依申请专利范围第1项之一种封装材料, 其中该基础材料包含液态环氧树脂。7.一种发光 二极体器件,包含: 一第一色光发光二极体;以及 一封装材料,包含一种基础材料及散布于此基础材 料中的许多可受激发光奈米材料单元,其中每一可 受激发光奈米材料单元之最小线性尺寸小于400奈 米,且该第一色光发光二极体系封装于此封装材料 之内,使得该第一色光发光二极体所发射之第一色 光照射可受激发光奈米材料单元时,可使其发射第 二色光,其中该第一色光之波长较该第二色光之波 长短。8.依申请专利范围第7项之一种发光二极体 器件,其中该等可受激发光奈米材料单元包含受该 第一色光激发时产生该第二色光之奈米萤光材料 。9.依申请专利范围第7项之一种发光二极体器件, 其中该等可受激发光奈米材料单元实质上为圆球 形,且其直径小于400奈米。10.依申请专利范围第7 项之一种发光二极体器件,其中该等可受激发光奈 米材料单元实质上为圆球形,且其直径介于5至30奈 米之间。11.依申请专利范围第7项之一种发光二极 体器件,其中该基础材料包含液态环氧树脂。12.依 申请专利范围第7项之一种发光二极体器件,其中 该第一色光为蓝光,该该第二色光为黄光。图式简 单说明: 第一图以示意方式显示依本发明一较佳实施例之 白色发光二极体器件。
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