| 主权项 |
1.一光连结系统包括: 在一第一基体上形成之一光电装置; 在该第一基体上形成与电耦合至该光电装置之一 电子组件;以及 光耦合至该光电装置之一光纤。2.如申请专利范 围第1项之光连结系统,其中该第一基体包含一第 一表面,该第一表面具有一沟槽形成其上,其中该 沟槽系供容纳该光纤。3.如申请专利范围第2项之 光连结系统,其中该第一基体包含一反射表面,该 反射表面与该第一表面夹一角度,该角度约介于40 到60度之间。4.如申请专利范围第3项之光连结系 统,其中该反射表面包含一反射材料。5.如申请专 利范围第4项之光连结系统,其中该反射材料系选 择性为金、银、或铂。6.如申请专利范围第1项之 光连结系统,其中该第一基体包含通过该第一基体 所形成之一孔洞,其中该光纤系光耦合至该光电装 置,使光通过该孔洞传送。7.如申请专利范围第1项 之光连结系统,其中该第一基体包含一上表面,且 该光纤系耦合至该光电装置,使光从该上表面于该 光电装置与该光纤间传送。8.如申请专利范围第1 项之光连结系统,进一步包含插在该光电装置与该 光纤间之一透镜。9.如申请专利范围第1项之光连 结系统,进一步包含应用于该光纤和第一基体之一 黏着剂供使该光纤固定在第一基体上。10.如申请 专利范围第1项之光连结系统,进一步包含了耦合 至该第一基体之一第二基体。11.如申请专利范围 第10项之光连结系统,其中该第二基体包含一印刷 电路板。12.如申请专利范围第11项之光连结系统, 其中该第二基体包含一串联器/解串器电路。13.一 个收发器包含: 一基体; 一发光装置,形成于该基体上; 一驱动器电路,形成于该基体上,且电耦合至该发 光装置; 一光检测装置,形成于该基体上; 一放大器电路,形成于该基体上,且电耦合至该光 检测装置;以及 一光纤,耦合至该基体。14.如申请专利范围第13项 之光连结系统,其中该基体包含一表面,该表面具 有一沟槽形成其上,其中该沟槽系供容纳该光纤。 15.如申请专利范围第14项之光连结系统,其中该基 体包含一反射表面,该反射表面与该表面夹一角度 ,该角度约介于40到60度之间。16.如申请专利范围 第15项之光连结系统,其中该反射表面包含一反射 材料。17.如申请专利范围第16项之光连结系统,其 中该反射材料系选择性为金、银、或铂。18.如申 请专利范围第13项之光连结系统,其中该基体包含 通过该基体形成之一孔洞,其中该光纤系光耦合至 该光电装置,使光通过该孔洞传送。19.如申请专利 范围第13项之光连结系统,其中第一基体包含一上 表面,且该光纤系耦合至该光电装置,使光从该上 表面于该光电装置与该光纤之间传送。20.如申请 专利范围第13项之光连结系统,进一步包含插在该 光电装置与该光纤间之一透镜。21.如申请专利范 围第1项之光连结系统,进一步包含应用于该光纤 与该基体之一黏着剂供使该光纤固定在该基体上 。22.如申请专利范围第13项之光连结系统,进一步 包含耦合至第一基体之一第二基体。23.如申请专 利范围第22项之光连结系统,其中该第二基体包含 一印刷电路板。24.如申请专利范围第22项之光连 结系统,其中该第二基体包含一串联器/解串器电 路。25.形成一光连结系统之一方法,该方法包含以 下步骤: 提供一基体; 在该基体内形成一导引槽,该导引槽供容纳一光纤 ; 将该光纤附着在该基体; 在该基体上形成一光电装置;并且 在该基体上形成一电组件,该电组件电耦合至该光 电装置。26.如申请专利范围第25项之方法,进一步 包含将一透镜附着在该基体之步骤。27.如申请专 利范围第25项之方法,进一步包含在该基体内形成 一反射表面之步骤。28.如申请专利范围第25项之 方法,其中该形成一导引槽之步骤包含在该基体之 一表面上形成一v型沟槽。29.如申请专利范围第25 项之方法,其中该形成一导引槽之步骤包含通过基 体形成一孔洞。图式简单说明: 第1图为依照本发明之一光连接系统其中一部份的 一项图示说明。 第2图为本发明之一光连结系统之一部份内所形成 一反射表面与一沟槽的一上方观视图。 第3图为依照本发明其一光连结系统其中一部份之 一图示说明,包含一成格栅状反射表面。 第4图为依照本发明之一收发器的说明。 第5图为固定在一基体上,第4图之该收发器的说明 。 第6图为依照本发明之另一实施例一光连结系统其 中一部份的说明。 第7图为第6图内所说明之该系统之其中一部份的 一横截面图。 第8图为一基体之其中一部份的上观图解,包含依 照本发明之传导迹线与穿孔。 第9图为依照本发明之一收发器的一上方透视图解 。 第10图为依照本发明之另一实施例之一收发器的 一上观图解。 第11图为再依照本发明之另一个实施例之一收发 器的一侧面透视图解。 第12图依照本发明说明形成一光学连结系统的一 种方法。 |
