发明名称 低构形弹片
摘要 本创作系提供一种低构形弹片,该弹片系用以于一电子装置中抵接内部的一印刷电路板及一构件,弹片包括有一固定部及一弹性臂,固定部具有一第一面及一相反的第二面,并以该第一面组设于该印刷电路板上,该弹性臂则是由固定部之侧缘延伸而出,并与固定部之第二面夹一钝角,而弹性臂远离固定部处是用以抵接于该构件上,藉此可使印刷电路板及构件的距离更为靠近,达到降低电子装置高度的目的。
申请公布号 TW580234 申请公布日期 2004.03.11
申请号 TW091214366 申请日期 2002.09.12
申请人 荣益科技有限公司 发明人 陈惟诚
分类号 H05K7/00;H05K7/12 主分类号 H05K7/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种低构形弹片,该弹片系用以于一电子装置中 抵接内部的一印刷电路板及一构件,该弹片包括: 一固定部,该固定部具有一第一面及一相反的第二 面,并以该第一面组设于该印刷电路板上之一接垫 ;及 一弹性臂,系由该固定部侧缘延伸而出,并与该固 定部之第二面夹一钝角,而该弹性臂远离该固定部 的一接触部是供抵接该构件; 藉此,使该电子装置中的印刷电路板及构件的组装 距离可更为靠近,达到降低电子装置高度的目的。 2.如申请专利范围第1项所述之低构形弹片,其中, 该固定部及该弹性臂是一体成型而成的。3.如申 请专利范围第1项所述之低构形弹片,其中,于该固 定部的第一面上增设有一层焊接部。4.如申请专 利范围第3项所述之低构形弹片,其中,该焊接部为 与该印刷电路板上之接垫表面能态接近之材质所 构成,用以使该固定部更容易被焊接于该构件上。 5.如申请专利范围第3项所述之低构形弹片,其中, 该焊接部之材质为金。6.如申请专利范围第3项所 述之低构形弹片,其中,该焊接部之材质为锡。7.如 申请专利范围第3项所述之低构形弹片,其中,该焊 接部之材质为金和锡的合金。8.如申请专利范围 第1项所述之低构形弹片,其中,该固定部略呈长矩 形状,而于该固定部的两相对端分别延伸有一弹性 臂。9.如申请专利范围第1项所述之低构形弹片,其 中,该固定部略呈三角状,而于该固定部的三个侧 缘分别延伸有一弹性臂。10.如申请专利范围第1项 所述之低构形弹片,其中,该固定部略呈圆盘状,而 于该固定部的侧缘对称的延伸有四个弹性臂。图 式简单说明: 第一图为习知弹片组装于两构件间的侧面示意图 。 第二图为本创作第一较佳实施例组装于两构件间 的侧面示意图。 第三图为本创作第二较佳实施例的侧面示意图。 第四图为本创作第三较佳实施例的立体示意图。 第五图为本创作第四较佳实施例的立体示意图。
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